Google昨（9）日宣布推出两款新自研张量处理器（TPU）「TPU 8TX」与「TPU 8I Max」，全面扩大抢食AI商机。

业界分析，Google第八代TPU家族从尖端制程到系统级封装，目前绑定台积电生态系，随着Google持续扩大相关产品线阵容，并获得更多大厂采用，台积电跟着吃补。

Google Cloud AI与算力基础架构副总裁暨总经理Mark Lohmeyer表示，Google过去每两年或一年推出一款AI芯片的周期将加速，现在已达到「单年度推出四款专用系统」的境界，以极速迭代的硬件研发能量，因应市场需求。

Google上半年才推出针对超大规模训练的TPU 8T与着重低延迟推理的TPU 8I，如今再度拓展第八代TPU家族，推出TPU 8TX与TPU 8I Max，达成一年内发表四款TPU系统的里程碑。

业界分析，AI技术发展重心由「纪录系统（Systems of Record）」跨入能与企业ERP、数据库联动并自主采取行动的「行动系统（Systems of Action）」，底层算力负载倍数暴增。

Google两款新芯片各具战略定位。TPU 8TX主打全链路机密推理，是首款整合硬件机密计算特性的TPU系统，与负责系统控制的AMD x86处理器架构深度整合。芯片通过端到端PCIe链路硬件加密与身份认证，确保金融、医疗或严格监控行业在推理过程中，模型权重与私有数据均处于隔离受保护状态；同时导入全新网络拓扑架构Boardfly，将芯片间的通讯直径缩小超过50%，让推理延迟较前代大幅减半。

TPU 8I Max主打承载巨量文档、代码库与并行代理流程设计，采用双芯片封装架构，于单一模块内整合两颗8I芯片，提供高达17.2 TB／s的存储器带宽（提升二倍）、768 MB片上SRAM（提升二倍）与384GB的HBM（增加33%），在相同的机架空间与能耗条件下，带来优于TPU 8I 两倍的算力密度与数据吞吐能力。

Google强调，未来的算力架构已非单纯比拼加速器颗数，而是硅芯片、网络互联、存储器带宽与调度软件的全方位整合设计。新芯片与加速软件将全面于Google Cloud上线，为全球企业构筑兼具顶级性能、弹性调度与高合规标准的次世代AI基础设施。