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涉及合同纠纷，*ST闻泰1.54亿股全数遭冻结！

2026-05-26
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思特威携手紫光展锐，联手布局MicroLED高速光互连

2026-05-26
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联瑞新材回应产品价值量提升，两大高端粉体材料项目稳步推进

2026-05-26
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芯联集成SiC功率模块市占率国内第二

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华映科技拟出售福兆半导体48.92%股权

2026-05-26
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欧洲电动化遇冷，日产取消英国动力总成工厂计划，全球收缩战线自救

2026-05-26
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Anthropic最强模型Mythos或即将公开，全球金融界紧急应对

2026-05-26
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美光HBM4量产提速，携手台积电2027年量产HBM4E

2026-05-26
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传台积电绩效奖金缩减，员工不满欲罢工

2026-05-26
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宇树科技IPO 6 月 1 日上会，核心部组件自研自产率超 90%

2026-05-26
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价格飙涨 全球前五大NAND Flash品牌Q1营收季增83.7%

2026-05-26
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SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” ，助力提升AI系统效率 发布于2026-05-26 08:26:47 SK海力士  分享

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AI相关产品将占半壁江山！摩根士丹利：2030年全球半导体市场产值冲1.5万亿美元

2026-05-26
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AI存储墙突破在望？HBM分离封装＋光学互连成GPU新架构主流方向

2026-05-26
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英伟达财务长：早料到存储价格会飙涨 已提前下单

2026-05-26
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中国汽车工业协会就欧盟《工业加速器法案》涉华限制条款发布严正声明

2026-05-25
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瀚薪科技获两项专利，夯实SiC技术壁垒

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玉龙910芯片仍处研制阶段，未进入流片环节

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阿里玄铁9系列成功适配安卓16，RISC-V架构加速迈向移动终端

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华大九天推出3DIC物理验证平台

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聚灿光电明确暂不涉足光模块业务

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TCL科技：玻璃基封装尚处预研阶段

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中国暂停向日本出口部分稀土产品，外交部：依法依规

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环球晶徐秀兰：12英寸方形硅晶圆送样验证中，Q4进入量产

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隆扬电子HVLP5铜箔送样验证 磁控溅射工艺路线差异化竞争

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紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权，补齐功率半导体IDM制造短板

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英特尔启动研发Intel 10A/7A制程工艺，2029年量产14A

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和辉光电AMOLED产线技改冲刺三季度收官

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华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段高端存储封测项目开工

2026-05-25

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