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机构:Q2中国智能手机市场出货量下降2%,华为继续领跑

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商络电子:现阶段未开展任何HBM相关业务

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上海市人形机器人中试服务平台正式启用:年产2000台整机

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惠科官宣:拟40亿布局半导体先进封装及测试

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2185EFLOPS!中国算力,彻底爆发!

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SIA:2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元同比翻倍 中国上半年集成电路出口增长96.1%

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韩国硅片龙头“战略掉头”:砍掉美国SiC,押注AI硅片

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Kimi K3导致算力紧缺,月之暗面暂停C端订阅,国产GPU迎扩容机遇

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11 年免税时代落幕:电池消费税回归 新能源赛道进入分化新阶段

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凯美特气澄清:ASML子公司认证气体不涉及高纯氦气

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搭载开源鸿蒙操作系统的生态设备已超13.5亿台

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奥动新能源递表港交所,换电行业竞争格局下的资本新棋局

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realme官宣退出中国市场聚焦海外:存储成本飙升与品牌内耗下的OPPO子品牌战略重构

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台积电CFO回应马斯克、英特尔竞争:不会给对手任何机会

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鸿海首夺SpaceX 520亿美元AI服务器大单,打破戴尔、超微垄断

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商汤科技联合国星宇航发射算力卫星,2030年建千星万P太空算力星座

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三星美国总部搬迁:新泽西州裁员739人,手机业务或迎史上首亏

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富创精密上半年净利润预增最高超11倍 半导体设备零部件需求持续旺盛

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苹果市值达4.9万亿美元,与英伟达角逐全球最市值桂冠

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