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行云科技在手算力订单160亿，追加130亿元算力采购预算

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三星显示拟投3000亿韩元建RGB OLEDoS产线，瞄准XR设备市场

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安森美发布嵌入式功率平台EPP：晶圆即封装，功率密度提升3至5倍

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HBM基底裸片“双轨制”：三星为何向台积电打开大门

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一年两轮、累计超6亿美元：地瓜机器人完成4亿美元C轮融资

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美佳音控股与奔图科技签订采购及供应框架协议

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问界明年起撤出华为渠道，经销商须“三选一”

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智谱上调年末ARR指引至30亿美元：算力瓶颈缓解，Co-work进入生产级部署

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九目化学北交所IPO过会，OLED前端材料国产进程提速

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20.5亿元，苏州光学显示膜材项目完成土建施工

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五角大楼首席技术官：反对美国政府持有AI巨头股份、反对新增AI监管规则

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负债327.22亿，恒大汽车退出汽车制造！

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华为全联接大会2026开幕：昇腾960芯片提前至2027年Q1发布

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骏成科技筹划收购新通达50%股份

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Gartner：2026年全球AI支出将达2.7万亿美元，增长49.5%，AI基础设施成最大支出类别

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掩盖错误、擅用密钥、跨样本“传纸条”，OpenAI 一次性披露六起模型失配事件

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中国光伏装机12.86亿千瓦首超煤电，成为装机第一大电源

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面向人工智能、高性能计算等，颀中科技苏州先进封装项目启动

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Meta 被曝将推出无摄像头 AI 眼镜 Luna：从“记录眼前”转向“听懂并执行”

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奥瑞德拟定增8.68亿元，加码蓝宝石与算力业务

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华为汪涛：昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布

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瑞丰高材拟收购觅拓新材切入光刻胶赛道，评估估值7.12亿元

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三星电子全面转用外包扩产DDR5模组，自有产能全力向HBM倾斜

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