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苹果发布新款Mac mini与Mac Studio，搭载全新M6和M5 Ultra芯片

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绿联科技正式递表港交所：2025年泛拓展类产品出货量全球第一

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AI军备竞赛重写封测格局：全球OSAT扩产潮背后的竞合博弈

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英伟达200亿美元赌局兑现：Groq 3 LPX量产，推理速度碾压竞品4倍

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常州市人社局公布星宇股份解聘应届生事件调查结果：政府介入，企业致歉

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英飞凌收购印度C2i Semiconductors，补齐AI数据中心“电力心脏”关键一环

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Anthropic拟冲“史上最大IPO”：估值2万亿美元，宣称30万亿美元市场潜力

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SpaceX千亿美元投建“路易斯安那星基地”，欲造全球最大发射中心

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特斯拉AI芯片人才持续流失，硬体资深总监转战新创DensityAI

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弃芯片造雨刮！云意电气叫停6.8亿元半导体项目

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苹果发布首款2nm芯片

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京都大学研发新型碳化硅晶体管：标准离子注入工艺，可在600℃下工作

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大众汽车集团拟裁员约5万人推进史上最大重组，工会斥为“强硬挑衅”

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桌面CNC公司涌泉创新完成Pre-A轮融资

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高盛第四期全球半导体研报：中国芯片自给率升至70%

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蔚来智驾负责人任少卿创立具身智能公司，蔚来将战略投资

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道路交通安全法迎来大修：自动驾驶违法由车企“买单”

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长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元创纪录

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