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iPhone价格上涨,安卓手机在日本市场份额增至54%

2026-09-18
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硅晶圆制造商上半年盈利能力下降,新厂折旧费用成拖累

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英特尔推出Micro LED玻璃基封装技术

2026-09-18
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联想集团股价创历史新高,CFO郑孝明称“完全被市场低估”

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奕行智能完成近20亿元融资,RISC-V云端AI算力芯片Epoch已量产交付

2026-09-18
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京东方、TCL华星、惠科宣布涨价

2026-09-18
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IBM旗下量子晶圆代工厂获美国10亿美元资助,首批300mm晶圆已投产

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福光股份拟将部分剩余募集资金用于精密光学元件项目与空天镜头研发项目

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新加坡推出AI课程并赠送AI工具订阅,MiniMax三款产品入选培训计划

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华为商城“五界”品牌重新排序,问界被移至最后一位

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藏格矿业拟设立控股公司并收购KangaPotash 92%股权

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广立微拟出资5000万元参与设立产业投资基金 定向投资荣芯半导体

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亿纬锂能与Fluence签署供货框架协议 2027-2031年合作规模达206GWh

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康佳集团重大诉讼再审审查终结 最高人民法院驳回东方创投再审申请

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英飞拓签署重整投资协议 联合体拟投资约28.41亿元

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零跑汽车与中国一汽合作再深化,推进动力总成和电池技术落地

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OpenAI挖来SpaceX高管担任全球销售副总裁,以加快企业业务增长

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文峰光电IPO注册生效,拟加码光电组件等业务

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美国AI芯片人才危机深度分析:15.7万缺口如何卡住本土半导体回流节奏?

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黄仁勋预计英伟达2027年芯片销量翻倍,称AI监管应落在产品而非技术

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Lucid联手Bolt,2.5万辆Robotaxi将落地欧洲核心城市

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台积电进驻龙科三期:盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程

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英伟达、Google携手攻AI能源管理

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中国存储加速追赶韩国!DRAM落后两年,NAND竟只差一年

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AI芯片还不够卖!黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍

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影视飓风Tim反掰iPhone Duo致外屏闪屏,李楠质疑:反向掰动是为了使用什么产品功能?

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三星显示拟投3000亿韩元建RGB OLEDoS产线,瞄准XR设备市场

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安森美发布嵌入式功率平台EPP:晶圆即封装,功率密度提升3至5倍

2026-09-17

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