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Melexis推动行业变革:汽车照明LED驱动芯片实现超小型化

2024-06-14
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碳化硅掀衬底价格战!市场供需如何演变?

2024-06-14
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中国半导体进出口暴增的背后

2024-06-14
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Omdia:2027 年 QLC 闪存市场份额占比将达 46%,为去年 3.6 倍

2024-06-14
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助力先进封装技术,日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料

2024-06-14
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东芝将投资6.4亿美元加强半导体业务

2024-06-14
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DDR6新的黑科技,存储向新看齐

2024-06-14
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预估2030年机器人仿真软件市场达14亿美元

2024-06-14
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400万次循环后仍无衰退!中国科学家解决“铁电疲劳”,实现存储器无限次擦写

2024-06-14
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CPU性能跟不上AI需求,这些新技术或将开辟CPU下一个时代

2024-06-14
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我国光子芯片即将进入中试阶段,量产难题正在被逐个击破

2024-06-14
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台积电想要涨价,大客户同意了!给AI降本越来越难

2024-06-14
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AI PC未来趋势已成,处理器市场格局恐是要变一变天了

2024-06-14
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英特尔发布全新SoC解决方案,大幅降低成本,加速电动汽车创新

2024-06-14
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面板级扇出型封装加速 AI晶片双雄传找上OSAT 取代CoWoS机率不大

2024-06-14
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折叠屏手机成鸡肋:只占销量1.3%,做不赚钱,不做怕失去机会

2024-06-14
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华为不会去追台积电,短时间确实追不上

2024-06-14
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ECIA:下半年电子元件销售将增长强劲

2024-06-13
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投资百亿扩产,12英寸硅片市场,国产替代不再空白

2024-06-13
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思达科技再推出应用在WAT测试的3D/2.5D MEMS探针卡系列产品

2024-06-13
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电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年5月

2024-06-13
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有希望成为英伟达的3家中国企业:华为、海光、摩尔线程

2024-06-13
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美日欧半导体设备厂,都在靠中国芯片厂救命

2024-06-13
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美国万万没想到,中国半导体设备厂商,已排全球第7了

2024-06-13
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消息称联发科杀入PC市场,正为微软AI笔记本电脑设计Arm架构芯片

2024-06-12
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Qorvo 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革

2024-06-12
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消息称美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

2024-06-12
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台积电进驻嘉义开始买设备 冲刺CoWoS 先进封装

2024-06-12
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国产碳化硅衬底出货大增,市场占比显著上升

2024-06-12
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存储芯片下半年价格走势及未来技术方向

2024-06-12

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