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中国汽车工业协会就欧盟《工业加速器法案》涉华限制条款发布严正声明

2026-05-25
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瀚薪科技获两项专利,夯实SiC技术壁垒

2026-05-25
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玉龙910芯片仍处研制阶段,未进入流片环节

2026-05-25
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阿里玄铁9系列成功适配安卓16,RISC-V架构加速迈向移动终端

2026-05-25
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华大九天推出3DIC物理验证平台

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聚灿光电明确暂不涉足光模块业务

2026-05-25
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TCL科技:玻璃基封装尚处预研阶段

2026-05-25
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中国暂停向日本出口部分稀土产品,外交部:依法依规

2026-05-25
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环球晶徐秀兰:12英寸方形硅晶圆送样验证中,Q4进入量产

2026-05-25
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隆扬电子HVLP5铜箔送样验证 磁控溅射工艺路线差异化竞争

2026-05-25
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紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权,补齐功率半导体IDM制造短板

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英特尔启动研发Intel 10A/7A制程工艺,2029年量产14A

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烟山科技全球首条8英寸MicroLED IDM产线投产

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和辉光电AMOLED产线技改冲刺三季度收官

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华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段高端存储封测项目开工

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烧钱换市场?DeepSeek官宣降价永久2.5折

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内幕交易“长安汽车”案曝光:多人合计买入6100万,被罚没超2000万

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战略大转向!黄仁勋携Vera CPU押注2000亿美元新蓝海

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奥克股份:产业延伸布局尚需市场应用验证与持续开发

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7只半导体热门股单日拟减持近127亿元,中微公司澜起科技翱捷科技等股价创新高后股东高位套现

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起步250TB!传三星正在开发“近线固态硬盘”,替代HDD

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恩捷股份:终止马来西亚锂电池隔离膜项目,系整体投资战略优化调整

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旷达科技:芯投微仍处投入期,主要成本来自折旧和研发

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德尔股份:具身智能业务目前未形成收入

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慧翰股份:“出海上车”已完成第一阶段基础布局

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闻泰科技起诉安世半导体等六被告索赔80亿元,东莞中院已受理

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华为发表韬(τ)定律,实现晶体管密度与系统性能突破

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长鑫科技董事长让渡7.68亿股激励员工,承诺十年不减持

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发改委:指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片

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英伟达正成为自动驾驶“核心”,传统整车厂面临“金字塔”倒置危机

2026-05-25

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