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显存砍三分之一、带宽不降反升：英伟达Rubin Ultra改换HBM的精算哲学

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三星美国泰勒工厂月底试产2纳米，订单全部排满

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三星加速硅光子技术研发，计划年底前完成晶圆测试

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十万卡集群密集开建，国产芯片迎来规模化大考

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壁仞科技与上海大学共建集成电路智能芯片联合实验室，聚焦AI芯片光互连与散热技术

2026-09-09
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消息称DeepSeek拟登陆科创板，聘请中信证券筹备IPO

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全球人形机器人“卡位战”：三星入局将如何搅动现有格局？

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投资130亿欧元，谷歌拟在芬兰建设数据中心

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深圳市推AI新政，持续加强AI计算芯片和软件生态的技术攻关

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Meta推出可跨应用操作的Muse智能体

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AI供电竞赛！美国政府19亿美元贷款助推谷歌核电站重启计划

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华为、小米、高通在第十五届中国知识产权年会披露专利授权实践

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存储反向吞并代工：HBM4吃下三星一半4nm产能，AI分配战争打响

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台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸

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传英伟达Rubin Ultra芯片改用8层HBM，以控制内存成本

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功率GaN市场大洗牌，中国企业稳居全球第一

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WorkBuddy首发9款联名AI硬件，炬芯科技赋能占比超20%

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机构：2026年底全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部

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高通携手亚马逊开发AI推理芯片，潜在采购规模可达600亿美元

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投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心

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美国FCC提议：开放超1000 MHz频谱用于天基无线服务

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ASML破土动工建设第二座大型生产园区，押注AI时代芯片需求

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Arm CEO接受BBC专访：AI有望在我们有生之年治愈癌症

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关于合作苹果、存储缺货，长鑫科技回应市场关切

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Anthropic放弃60亿美元收购Decart！AI初创并购案告吹

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投资光波导、光通信，阿法龙完成超亿元融资

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Verizon与康宁签署光纤供应协议，加码宽带建设并支持AI基础设施

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英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证

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中电科思仪9.1亿元高端电子仪器扩建项目在青岛西海岸新区开工

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