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诺基亚回应退出中国市场传闻：业务下滑，正适配性调整

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广钢气体配套某重点半导体项目完成氮气送气

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拓荆科技披露2026半年报：净利润同比增长1324%

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华为发布全球首款阔直板手机

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10万元级！大众首款城市NOA轿车上市，地平线余凯：智驾从今年开始飞入寻常百姓家

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打破进口依赖！井芯微电子两款自研RapidIO 3.2芯片成功点亮

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摩尔线程张建中：全功能GPU已贯通具身智能训练全流程

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AI算力大洗牌！巨头从拼规模转向拼效率

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海光信息AI Agent重塑算力需求结构，CPU与GPU配比趋近1：1

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台积电 CoWoS 先进封装产能告急：订单外溢英特尔打破生态惯例

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巴西投入约23亿雷亚尔加码AI基础设施建设 中国企业华为、科大讯飞参与合作

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SK海力士劳资暂定协议：60%绩效奖金转股，亏损最多延期支付3%工资

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【IPO一线】吉姆西半导体启动A股上市辅导 辅导机构变更为平安证券

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阿里吴咏铭：平头哥芯片训练推理多样性国产第一

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SK海力士入局CPO光互连，MicroLED为探索方向之一

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英伟达否认年底向中国出货特供AI芯片，黄仁勋称中国市场已拱手让给本土厂商

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存储缺货、电力告急、地方抵制：美国AI产业进入“基建决定论”时代

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台积电1.6nm工艺Q4量产，英伟达“费曼”GPU锁定首发产能

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聚焦OLED FMM，成都拓维与电子科大成立实验室

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博通洽谈逾600亿美元债务融资，总规模或达1000亿加码AI芯片

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Waymo自研ASIC芯片算力超1000TOPS上车量产：台积电5nm工艺，Gemini大模型深度集成

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三星据称拟推出最高790亿美元股东回报计划

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韩企首例：SK海力士拟投数十万亿韩元在日本宫城建存储芯片厂

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苹果裁撤VR研发团队：至少60人受影响，重心全面转向智能眼镜与Siri AI

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博通洽谈超600亿美元AI芯片融资，Anthropic等公司受惠

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英伟达否认年底推出中国特供LPU：产品路线图中没有相关计划

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入职奖8800元，富士康紧急扩招备战苹果新机

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英伟达CPO交换机全面量产，重构AI数据中心光互连格局

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宇树科技王兴兴2026世界机器人大会演讲：具身智能的ChatGPT时刻还未到来

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