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存储反向吞并代工：HBM4吃下三星一半4nm产能，AI分配战争打响

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台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸

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传英伟达Rubin Ultra芯片改用8层HBM，以控制内存成本

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功率GaN市场大洗牌，中国企业稳居全球第一

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WorkBuddy首发9款联名AI硬件，炬芯科技赋能占比超20%

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机构：2026年底全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部

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高通携手亚马逊开发AI推理芯片，潜在采购规模可达600亿美元

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投资400亿日元！三星在日本设立AI芯片封装研发中心

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美国FCC提议：开放超1000 MHz频谱用于天基无线服务

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ASML破土动工建设第二座大型生产园区，押注AI时代芯片需求

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Arm CEO接受BBC专访：AI有望在我们有生之年治愈癌症

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关于合作苹果、存储缺货，长鑫科技回应市场关切

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Anthropic放弃60亿美元收购Decart！AI初创并购案告吹

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投资光波导、光通信，阿法龙完成超亿元融资

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Verizon与康宁签署光纤供应协议，加码宽带建设并支持AI基础设施

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英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证

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OpenAI计划年底前部署与博通开发的AI芯片

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中电科思仪9.1亿元高端电子仪器扩建项目在青岛西海岸新区开工

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众泰汽车封板涨停 扭亏利好叠加复产提速引资金关注

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商务部对原产于日本进口二氯二氢硅作出反倾销初裁，最高征收99.2%保证金

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英特尔High-NA EUV晶圆处理量突破100万片，超业界其他厂商总和

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韩媒：LG Display独供夏普OLED电视面板

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马来西亚考虑采用华为昇腾910C建设4.94亿美元主权AI项目

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【IPO一线】涛涛车业通过港交所聆讯 全球电动低速车市场份额位居榜首

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江波龙正式登陆港交所，实现“A+H”两地上市，H股定价较A股折价约44%

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存储成本飙四倍、首秀押注iPhone折叠屏：特努斯时代的苹果硬件变局

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高通John Han：6G标准的领导力不在于专利声明数量而在价值

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