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昔日开源霸主承认蒸馏阿里千问，世界进入中国AI时间

2026-01-05
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算力竞赛进入新阶段！ 巴伦：英伟达、AMD、博通、英特尔四强争霸 AI芯片业或将迎来大洗牌

2026-01-05
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星链“介入”委内瑞拉，再次扮演“战时通信”角色

2026-01-05
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LG电子推出超薄OLED电视 厚度仅为9毫米

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2025全球企业研发投入榜：华为跻身第六、小米排第77位

2026-01-05
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上海发布低空新政，加快迈向“世界eVTOL之都”

2026-01-05
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微软CEO纳德拉开设个人博客，称2026年将成为AI从“炫技”走向“落地”的关键一年

2026-01-05
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方大炭素终止参与杉杉集团及其全资子公司实质合并重整

2026-01-05
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众合科技终止出售温瑞公司75%股权，子公司仍为全资控股

2026-01-05
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中矿资源年产3万吨高纯锂盐技改项目点火试运行，锂盐产能再升级

2026-01-05
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传Anthropic向博通采购近100万颗谷歌TPU v7 AI芯片

2026-01-05
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三星SK掌门齐赴北京，韩国半导体“国家队”押注对华合作

2026-01-05
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从岚图汽车看央企改革：战略定力、创新魄力与市场活力

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小米汽车公布疲劳驾驶干预专利

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铭芯启睿完成超亿元Pre-A轮融资，持续发力高密度RRAM与存算一体技术

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传宇树科技A股上市“绿色通道”被叫停，官方回应

2026-01-05
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黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查：国内唯一获准全球销售的智能驾驶芯片

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黄仁勋对谈杨元庆 英伟达、联想合作规模有望再增5倍

2026-01-05
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英伟达、AMD与博通正面交锋！ 2026年AI芯片之战格局初现

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中国“人造太阳”找到突破密度极限方法

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L3级自动驾驶商用加速 产业链卡位布局

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南亚新材拟定增募资9亿元，投建AI算力覆铜板项目

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三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%，剑指英伟达HBM4订单

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智腾科技启动A股IPO，曾支持长征系列运载火箭发射任务

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龙旗科技冲刺港股上市 以“AI+硬件”战略引领全球ODM产业变革

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晶合集成355亿扩产四期项目，聚焦40纳米及28纳米

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中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权，1月5日复牌

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台积电前高管涉窃密案升级，罗唯仁住所搜出多箱2nm机密文件

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瀚川智能控股股东部分股票司法拍卖成交，占公司总股本 0.74%

2026-01-04
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“果链龙头”企业立讯精密澄清代工传闻

2026-01-04

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