行业资讯
品牌企业
产品中心
商会概况
资讯
资讯
产品
首页
政府政策
最新政策
通知公告
申报技巧
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
视频动态
行业智库
展会列表
展会报道
产品中心
品牌企业
双碳服务
产业空间
投资指引
产业园区
电子市场
供需发布
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
分支机构
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
登录
|
注册
首页
行业动态
市值120万亿承压580亿,长鑫IPO的“抽血焦虑”经不起推敲
2026-07-17
半醒具身完成千万元级新一轮融资,系人形机器人ODM方案商
2026-07-17
光模块龙头中际旭创通过港交所上市聆讯
2026-07-17
印度首座大型晶圆厂初期工艺由28nm调至90nm,量产时间推迟至2028年
2026-07-17
月之暗面Kimi K3正式发布,2.8万亿参数登顶全球最大开源模型
2026-07-17
美媒:中国K3大模型震惊AI界,美巨头高价收费模式还能撑多久?
2026-07-17
聚和材料全面进军半导体光刻材料赛道,11亿元项目落地上海
2026-07-17
加码低空经济,利亚德与中电科二十七所达成合作
2026-07-17
黄晓东教授团队在片上微能源研究领域取得进展
2026-07-17
京东方华灿光电披露两项关联交易,京东方持续加码支持
2026-07-17
传三星电子投资19万亿韩元建设龟尾人形机器人量产基地
2026-07-17
鼎通科技上半年预盈1.85亿元,同比增长约60%
2026-07-17
新签合同额呈现增长,川仪股份上半年实现营收34.18亿元
2026-07-17
英伟达投资,AI基础设施创企Fireworks完成15.1亿美元融资
2026-07-17
MiniLED上车路虎奇瑞联名车神行者8
2026-07-17
月之暗面Kimi K3模型发布:全球首个3万亿级开源模型
2026-07-17
新莱福调减敏感电阻器项目并投入2.29亿元建设电子专用微纳粉体材料项目
2026-07-17
芯原股份新签订单合计146.53亿元,AI算力相关订单占比超90%
2026-07-17
1.8万亿砸向美国,台积电变“美积电”?
2026-07-17
安洁科技完成收购苏州志烽51%股权,工商变更登记已办结
2026-07-17
三菱电机拟与东芝、罗姆合并功率半导体业务
2026-07-17
越亚半导体创业板IPO过会,募资12.24亿加码AI封装领域
2026-07-17
台积电2026年二季度财报:净利润同比大增77.4%
2026-07-17
汽车内存需求暴涨,美光科技锁定七家汽车Tier1存储产能
2026-07-17
商务部:中荷同意推动化解安世半导体纠纷
2026-07-17
OPPO明确子品牌产品策略:realme聚焦海外,一加主力中国
2026-07-17
英特尔率先量产High-NA EUV芯片,加速晶圆代工业务突围
2026-07-17
机构:2030年全球DRAM缺口达287亿GB
2026-07-17
百度申请港交所主板、纳斯达克双重主要上市
2026-07-17
A股罕见股权激励背后:长鑫的存储“人才账”,算得不一样
2026-07-17
点击加载更多