行业资讯

昂瑞微启动科创板IPO发行拟募资20.67亿元加码高端射频芯片

AMD与韩企合作推动L2辅助驾驶向L3自动驾驶演进

中国科学院GPU加速电磁模拟预处理技术研究取得进展

韩国HBM产业隐忧：混合键合核心技术受制于人

比亚迪/宁德时代供应商美德乐北交所IPO过会，将募资6.45亿元投建4大项目

京东方A：钙钛矿光伏组件效率已达业界一流水平

频破世界纪录具身智能红利释放在即

奥迪威传感正式递表港交所，为全球前三大汽车超声波传感器供应商

仙工智能正式递表港交所，2024年亏损1060万元

力劲科技上半年实现营收32.6亿港元，同比增长25.7%

得润电子总裁换人，实控人邱建民儿子上位

三星突破性研究：NAND闪存功耗大降96%

阿维塔正式递表港交所，2025年上半年亏损15.85亿元

民企造高超音速导弹？凌空天行“驭空戟-1000”量产

三星SDI依赖中国前驱体材料，中伟股份是供货方

LG Display OLED屏供应遇阻，或因玻璃纤维短缺

神州半导体完成新一轮战略融资，系半导体产线电源系统服务厂商

问道以芯获一盏资本领投天使轮融资，助力国产AI芯片生态

三星与英伟达HBM4价格谈判收尾产能扩至月15万片

全国多地启动国家人工智能应用中试基地建设

企业加速布局AI眼镜赛道上下游产业链受益

华为/OPPO/小米等资本加持锐石创芯IPO辅导已完成

无问芯穹完成近5亿元A+轮融资，深度布局智能体时代的Agentic Infra

沪硅产业完成70亿收购全面整合300mm硅片业务

“史上最严”标准将至已获3C认证充电宝仍能继续使用

我国将建立健全具身智能行业准入退出机制

三星电子重组HBM团队并入DRAM开发室

豪威集团：全资企业绍兴韦豪拟出资2亿元认购基金份额

荷兰安世发布致安世中国实体领导层公开信敦促帮助恢复供应链

AI芯片新势力中昊芯英，GPTPU性能达英伟达A100的1.5倍

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