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国际市场
韩国AI芯片创企FuriosaAI拟再融资3亿美元,冲刺2027年IPO
2025-09-16
列举“八大罪状”,千名用户联名控诉三星
2025-09-15
日本凸版旗下半导体掩模制造商Tekscend获卡塔尔5400万美元投资
2025-09-15
日本将向美光广岛工厂补贴36.3亿美元,用于生产尖端DRAM芯片
2025-09-15
日产计划关闭追浜工厂,2028年3月停产
2025-09-15
印度认为富士康撤回中国员工不会产生重大影响
2025-09-12
海外布局迎重要进展!西典新能泰国子公司正式成立
2025-09-12
沃尔沃CEO萨缪尔森预测:中国电动汽车攻势将淘汰部分西方车企
2025-09-12
机构:先进封装市场2030年将超过794亿美元,中国大陆至少七座厂同步推进
2025-09-11
爱德万测试市值突破10万亿日元,超越TEL成日本芯片股龙头
2025-09-11
三星显示将于2026年第二季度投产MacBook OLED面板
2025-09-10
韩国知识产权局公布2026年知识产权预算
2025-09-10
Wolfspeed重组计划获美破产法院批准,股价暴涨48%
2025-09-10
三星证实,2025年年底前发布三折叠手机
2025-09-09
美机构启动程序,禁止部分中国实验室测试美国电子产品
2025-09-09
传光刻机巨头ASML将13亿欧元入股“法国OpenAI”
2025-09-09
美国拟年审三星等韩企对华芯片设备出口
2025-09-08
莫迪:印度是半导体制造最具潜力的国家
2025-09-08
SK海力士全面接手大连英特尔半导体存储公司
2025-09-08
特朗普签署行政令美日贸易协议正式生效
2025-09-05
莫迪:印度2025年内量产商用化半导体
2025-09-03
Waymo在丹佛、西雅图测试,加速美国自动驾驶出租车业务
2025-09-03
SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备
2025-09-03
全球PCB设备隐形冠军正式冲击港股IPO
2025-09-02
美国物理联合会出版社亮相ChinaNANO 2025: 聚焦纳米科学前沿,赋能中国科研创新
2025-09-02
近眼显示将迎来市场成长新纪元,2025全球出货量预估620万台
2025-09-02
芯原股份拟控股芯来智融,补齐RISC-V IP完善全栈能力
2025-09-01
净利润暴跌57%,非洲“机王”不好当
2025-09-01
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2025-08-29
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2025-08-29
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