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韩国AI芯片创企FuriosaAI拟再融资3亿美元,冲刺2027年IPO

2025-09-16
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列举“八大罪状”,千名用户联名控诉三星

2025-09-15
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日本凸版旗下半导体掩模制造商Tekscend获卡塔尔5400万美元投资

2025-09-15
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日本将向美光广岛工厂补贴36.3亿美元,用于生产尖端DRAM芯片

2025-09-15
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日产计划关闭追浜工厂,2028年3月停产

2025-09-15
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印度认为富士康撤回中国员工不会产生重大影响

2025-09-12
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海外布局迎重要进展!西典新能泰国子公司正式成立

2025-09-12
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沃尔沃CEO萨缪尔森预测:中国电动汽车攻势将淘汰部分西方车企

2025-09-12
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机构:先进封装市场2030年将超过794亿美元,中国大陆至少七座厂同步推进

2025-09-11
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爱德万测试市值突破10万亿日元,超越TEL成日本芯片股龙头

2025-09-11
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三星显示将于2026年第二季度投产MacBook OLED面板

2025-09-10
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韩国知识产权局公布2026年知识产权预算

2025-09-10
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Wolfspeed重组计划获美破产法院批准,股价暴涨48%

2025-09-10
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三星证实,2025年年底前发布三折叠手机

2025-09-09
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美机构启动程序,禁止部分中国实验室测试美国电子产品

2025-09-09
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传光刻机巨头ASML将13亿欧元入股“法国OpenAI”

2025-09-09
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美国拟年审三星等韩企对华芯片设备出口

2025-09-08
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莫迪:印度是半导体制造最具潜力的国家

2025-09-08
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SK海力士全面接手大连英特尔半导体存储公司

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特朗普签署行政令美日贸易协议正式生效

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莫迪:印度2025年内量产商用化半导体

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Waymo在丹佛、西雅图测试,加速美国自动驾驶出租车业务

2025-09-03
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SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备

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全球PCB设备隐形冠军正式冲击港股IPO

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美国物理联合会出版社亮相ChinaNANO 2025: 聚焦纳米科学前沿,赋能中国科研创新

2025-09-02
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近眼显示将迎来市场成长新纪元,2025全球出货量预估620万台

2025-09-02
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芯原股份拟控股芯来智融,补齐RISC-V IP完善全栈能力

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净利润暴跌57%,非洲“机王”不好当

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