海外市场

新CEO掌舵，美国电信运营商Verizon计划裁员20000人

葡萄牙电信运营商拟投资42亿欧元发展高速5G和卫星网络

韩国半导体十月出口创新高，同比增长25.4%

三星三折叠手机价格将超1.4万元 12月初在韩国发售

AI芯片创企D-Matrix获2.75亿美元融资，估值达20亿美元

Meta斥资10亿美元建设威斯康星州AI数据中心

AI巨头Anthropic豪掷500亿美元在美国建数据中心

自研芯片不够成功微软CEO：将借助OpenAI定制AI芯片技术

日本硅晶圆厂SUMCO 14年来首度全年亏损，股价大跌16%

AMD收购AI创企MK1，加速AI战略布局

谷歌将在德国投资55亿欧元扩建AI数据中心

11月前10天韩国半导体出口额同比增长17.7%

以色列存储创企RAAAM融资1.2亿，恩智浦领投

越南力争2026年建成首座芯片厂，以在全球供应链占据一席之地

机构：欧洲芯片市场Q3销售额增至141亿美元，存储及模拟芯片领涨

TI马来西亚第二座封测工厂投入使用，每年封装数十亿颗芯片

Microchip复苏势头显现，订单回暖

Synaptics物联网营收高增，边缘AI场景落地

核心组件价格上涨三星Galaxy S26系列价格或将上调

AI重组潮来袭！美企裁员15.3万人创2003年来最惨10月

Vast Data与CoreWeave达成11.7亿美元AI合作协议

韩国科技巨头Naver拟明年在AI基础设施上投资超1万亿韩元

Arm强调：自研芯片是深化合作

MEMS巨头Silex考虑斯德哥尔摩IPO，估值或超10亿美元

SLAB亏损中谋突围，AI物联网平台亮相

SEMI：第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%

普京责令12月前敲定稀土开发路线图！

韩国总统宣布AI预算增至3倍目标跻身全球三大AI强权

德国电信与英伟达合作 10亿欧元打造工业AI云平台

微软获美国许可！向阿联酋出口6万颗英伟达高端AI芯片发布于2025-11-04 10:46:07 综合报道  分享

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