• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

三星12层HBM4发布在即,年内量产剑

2025-10-21

三星电子发布HBM4E研发规划,目标带宽高达3.25TB/s

2025-10-17

三星电子考虑解散1c DRAM良率专项小组 拼年内量产HBM4

2025-10-15

三星HBM4E拟实现3.25TB/s传输速度,2027年量产

2025-10-15

机构:明年三星电子HBM市场占有率将超过30%

2025-09-25

消息称12层HBM3E获英伟达认证,三星股价大涨5%创年内新高

2025-09-22

华为全联接大会2025发布昇腾芯片路线图,将采用自研HBM

2025-09-18

SK海力士全球率先完成HBM4开发并构建量产体系

2025-09-12

三星重启平泽P5工厂建设,瞄准下一代HBM4市场

2025-09-08

三星打响HBM4价格战!降价30%强入英伟达供应链

2025-09-05
    上一页
    下一页
    共23页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344