• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

三星与英伟达HBM4价格谈判收尾 产能扩至月15万片

2025-11-28

三星电子重组HBM团队 并入DRAM开发室

2025-11-28

知识产权机构:韩国缺乏HBM混合键合核心专利

2025-11-27

2025年全球HBM收入金额及竞争格局预测分析(图)

2025-11-14

美光科技将在韩国大举招聘 争抢HBM人才

2025-11-14

2025年全球HBM收入金额及位出货量预测分析(图)

2025-11-13

HBM堆栈层数增加,传旺宏下季度NOR Flash涨价30%

2025-11-11

英伟达大单“点燃”HBM涨价行情,存储板块再爆发

2025-11-07

罕见!三星电子向HBM4团队发放5亿韩元库存股绩效奖金

2025-11-05

SK海力士加深与台积合作 携手研发新型HBM基础裸晶

2025-11-05
    上一页
    下一页
    共23页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344