塔塔电子正筹划新一轮债务融资之际，公司扩张计划接连面临阻力：其在建的旗舰晶圆厂投产时间已从2026年底推迟至2028年年中，初期还将采用相对成熟的制程；与此同时，公司营收虽实现翻倍，亏损却进一步扩大，位于泰米尔纳德邦的iPhone零部件工厂也接连发生事故。

据《经济时报》11月11日报道，知情人士透露，塔塔电子正就筹集约20亿美元扩张资金展开早期磋商。首笔贷款规模可能最高达8亿美元，初步讨论的利率为SOFR（有担保隔夜融资利率）加180个基点。若SOFR维持在约3.9%，贷款利率将约为6%。不过，最终贷款规模、定价和参与放贷的机构目前尚未确定。塔塔发言人尚未立即回应该报的置评请求。

塔塔电子扩张计划的核心，是与中国台湾力晶积成电子制造股份有限公司（PSMC）合作，在印度古吉拉特邦多莱拉建设印度首座半导体晶圆厂。

一名了解项目情况的人士在2025年11月告诉《经济时报》，项目所在地土质黏土和淤泥含量较高，盐分也较高。由于晶圆厂对震动极为敏感，地基承重和震动控制成为建设难题。该人士表示，“晶圆厂无法承受哪怕最轻微的震动”。塔塔电子已聘请专家根据当地地质条件重新设计厂房。

项目投产时间也已推迟。塔塔此前计划在2026年底实现商业生产，但印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什瑙于2026年7月表示，该晶圆厂预计要到2028年年中才会开始商业运营。

彭博社同期报道称，该晶圆厂初期将主要采用90纳米制程，低于塔塔集团在截至2025年3月财年的年度报告中提到的28纳米制程。塔塔电子发言人对彭博社表示，公司“始终计划先采用55纳米和90纳米制程，随后再推进28纳米制程”。PSMC发言人埃里克·唐则称，技术平台逐步导入、先从更成熟的制程开始，是行业普遍做法。

塔塔集团年度报告显示，截至2026年3月的财年，塔塔电子营收同比增长逾一倍，达到1.31万亿印度卢比（约合139.4亿美元）；但公司亏损也从上一财年的6.9亿印度卢比扩大至161.1亿印度卢比。多莱拉晶圆厂的投资，以及霍苏尔一条组装线发生火灾后的维修支出，是亏损扩大的主要原因。

霍苏尔工厂生产iPhone零部件，是苹果推动供应链多元化、降低对中国生产依赖的重要基地，但近年来频繁受到生产中断影响。路透社报道，2024年9月该厂发生火灾，导致iPhone零部件生产暂停。

2026年6月，在当地农民提出投诉后，泰米尔纳德邦污染控制委员会警告塔塔，如果无法解释污水污染邻近农田水井的调查结果，工厂可能被责令停产。数日后，塔塔表示，在“令人满意地回应所有疑问”后，委员会已终止进一步行动。

最新一起事故发生在2026年11月9日，也就是有关贷款计划报道前两天。三名合同工在工厂维护一座污水处理罐时死亡。印度《政治家报》援引克里希纳吉里地区行政长官C·迪内什·库马尔的话报道称，事发时现场未采取适当的安全措施。目前，地区行政部门和警方已展开调查。