10月21日消息，戴尔科技首席执行官迈克尔·戴尔（Michael Dell）在接受媒体采访时表示，全球内存短缺的局面远未结束。随着人工智能数据中心持续消耗动态随机存取存储器（DRAM）与高带宽内存（HBM）的供货量，2027年的供应形势还将进一步恶化。

瓶颈不是需求，而是内存

据戴尔介绍，公司当前面临的约束并非需求不足。戴尔手握约950亿美元尚未交付的AI服务器订单，创下历史最高积压量。财报显示，戴尔上一财季AI服务器销售额达164亿美元，同比增长一倍，单季新增AI订单高达609亿美元。真正制约交付的是内存——AI加速芯片需要大量HBM，配套服务器仍依赖传统DRAM。

这一短缺有着深刻的结构性根源。据行业统计，三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%以上的先进晶圆产能转产HBM与服务器DDR5，主动压缩通用消费级颗粒供给。单台AI服务器搭载的DRAM容量是传统服务器的8至10倍，进一步放大了供需缺口。

新建内存工厂大约需要四年建设周期，戴尔预计要到2029或2030年才会出现显著新增产能。这与存储原厂高层的判断高度一致：美光首席执行官近期表示，2027、2028年的供应紧张程度将远超今年；SK海力士首席执行官则给出更长期的判断，认为存储芯片短缺可能持续到2030年以后。

扩产的资金确实已经到位，但远水解不了近渴。花旗预计2027年全球存储器资本支出将达804亿美元，同比增长46.5%，其中DRAM占586亿美元，但晶圆厂从建设到稳定产出需要两三年时间。花旗的测算显示，DRAM需求超出供应的比例将在2027年第四季度达到13.9%的峰值，NAND缺口则将在2028年第一季度达到8.3%。

价格涨幅罕见，涨价周期被称“史上最强”

从价格数据看，本轮行情的烈度在存储行业历史上极为罕见。据TrendForce集邦咨询统计，传统DRAM合约价在2026年第一季度和第二季度分别环比上涨93%—98%、58%—63%。服务器DRAM方面，云端服务商重点采购的产品2025年下半年合约价累计上涨约64%，预计2026年累计上涨约270%。

TrendForce预计2026年第四季度整体DRAM合约价仍将环比上涨15%—20%，并判断PC DRAM在2027年分得的产能将进一步下滑。

HBM市场的格局也在重塑。Counterpoint Research数据显示，SK海力士2026年第一季度占据约58%的全球HBM市场份额，较去年同期的69%有所回落。瑞银预计，到2027年三星与SK海力士将各占约40%的HBM市场份额，美光拿下剩余约20%。

消费端承压，涨价潮蔓延

个人电脑消费者已连续数月感受到短缺冲击。过去12个月，内存价格暴涨近500%且仍在上涨，DIY装机市场各品类均受波及。戴尔已于去年年末将PC产品提价15%至20%，本月据传还将上调显示器价格。IDC数据显示，2026年第三季度全球PC出货量同比下滑20.1%至6270万台，其中戴尔出货760万台，同比下降25%。

面对困局，戴尔的应对策略是临近整机组装阶段才采购DRAM，同时签订长期供货协议，但公司并未说明这套策略能在多大程度上覆盖消费级产品。迈克尔·戴尔此前在接受CNBC采访时甚至直言，短缺“可能是个持续四年的问题，因为供给就是不够”。

业内普遍认为，这一轮行情并非传统的周期性波动，而是AI算力需求引发的结构性产能重构。如果2027年短缺如戴尔所预警的那样进一步加剧，从服务器到PC、从手机到显示器的整个消费电子产业链，大概率将迎来更多轮涨价。