韩媒:三星电子计划2027年进军硅光子代工

韩媒:三星电子计划2027年进军硅光子代工

  • 2026-10-20
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关键词: 三星 硅光子 CPO 晶圆代工

2026年10月16日,韩媒MTN报道三星计划2027年全面进军硅光子学领域,先以12英寸晶圆技术为客户代工光子集成电路,再扩展到光电集成与光封装,同时正在考虑并购相关公司以补齐技术版图。

三星的硅光子战略并非临时起意。早在2026年3月的洛杉矶光纤通信大会(OFC 2026)上,三星代工部门就首次公开宣布进军硅光子代工市场,并展示了完成度颇高的技术底牌:基于300毫米晶圆平台的工艺设计套件已经就绪,可供客户直接流片;经比利时微电子研究中心imec独立验证,其硅基调制器实现单通道224Gbps传输,达到4通道800G或8通道1.6T光模块的性能门槛。

(三星硅光子路线图)

路线图的节奏相当清晰。三星计划2027年推出基于热压键合的光引擎,将光模块直接安装到交换芯片基板上以减少信号损耗;2028年引入混合铜键合工艺实现更精细的光电集成;2029年则推出完整的共封装光学(CPO)一站式代工服务,把光引擎与交换芯片封装为一体。

与此同时,三星被曝已购入FormFactor与MPI的探针台设备自建光子晶圆测试能力,这两家厂商的同类设备此前刚通过台积电CPO测试认证,三星还传已从一家大型光通信模块厂商处获得订单,定于2026年下半年量产。MTN的报道则补上最后一块拼图:为缩短技术开发周期并抢占知识产权,三星正在考虑并购硅光子专业企业。

物理墙、能耗墙与市占墙

三星这一步棋,首先是物理规律逼出来的。研究机构Yole Group指出,AI模型规模大约每两年膨胀100倍,而算力同期仅提升约3.3倍,这意味着数据中心每两年需要部署约70倍于从前的互连链路,传统铜互连的带宽与功耗已无法支撑这一增速。光互连由此从可选项变成必选项。英伟达在2025年发布Spectrum-X与Quantum-X硅光子交换机时给出的官方数据是:相比传统可插拔方案,CPO架构可减少4倍激光器用量、带来3.5倍能效提升、10倍网络韧性与1.3倍部署速度提升。

(三星CPO共封装光学演示模型,图源:MTN)

市场的真金白银同样验证了方向。2026年3月2日,英伟达宣布分别向Lumentum与Coherent各投资20亿美元,附带多年期数十亿美元采购承诺,用于锁定先进激光器产能。对三星而言,客户名单本身就是路线图:Coherent与Lumentum既是英伟达CPO生态的核心供应商,也正是三星硅光子代工瞄准的首批潜在客户。

更深层的原因在于代工主业的历史性压力。TrendForce数据显示,2026年第二季度台积电在全球前十大晶圆代工厂营收中市占率达72.5%,三星仅5.9%。三星在HBM上让位给SK海力士、在HPC与AI需求响应上慢于台积电的教训,使其管理层把硅光子视为扳回局面的关键筹码。三星高层对MTN的表态直白而强硬:与台积电拉开的是市占率差距而非技术差距,其他代工厂没有3D IC无法提供超大型交钥匙方案,能把先进封装、存储与逻辑拧成一股绳正面对抗台积电的只有三星。韩国业内人士也点明,三星要补的不只是技术,还有半导体设计资产与先进封装的全面突围。

光半导体现状

台积电的COUPE平台已将光子集成电路与电子集成电路通过SoIC三维堆叠集成,成为当前CPO生态事实上的参照标准。英伟达Quantum-X与Spectrum-X光交换机、博通的Tomahawk系列均建立在这一体系之上,而台积电在路线图节奏上领先三星一到两年。

追赶者同样密集:格罗方德(GlobalFoundries)于2025年11月收购新加坡Advanced Micro Foundry,成为按营收计最大的纯硅光子代工厂;联电于2025年12月获得imec的iSiPP300平台授权,目标2026至2027年风险量产;Tower Semiconductor的硅光子营收已因AI光模块需求单季增长约11%。

行业研究机构LightCounting甚至将2026年称为“硅光子之年”,预计当年光模块营收过半将来自硅基调制器方案。值得三星警惕的是,有分析认为其至今没有公开的量产记录或设计中标,而真正的产业瓶颈正在从设计转向良率、测试与InP激光器等上游产能。

从可插拔到CPO的十年换挡

光半导体的市场前景足够诱人。Yole Group预测,光收发器市场将从2021年的约100亿美元增长到2031年的1120亿美元,年复合增长率约35%。更激进的数字属于CPO光引擎——收入预计从2026年的6亿美元膨胀至2031年的1121亿美元,其中scale-up互连将独占约94%的份额。换言之,2026年的CPO只是量产元年,可插拔光模块在2026年仍是主流,2028年至2030年才会迎来CPO放量窗口,这与三星2029年一站式CPO服务的时间点恰好重合。

三星的胜负手不在路线图本身,而在是否能够兑现三件事:设计中标能否转化为高良率量产,并购能否真正补齐工艺与IP短板,以及台积电主导的CPO生态是否会留给挑战者生态位。MTN的报道结尾引述业内人士的判断颇为冷峻——对三星而言,真正与台积电的决战,始于硅光子从路线图走向晶圆的那一刻。


来源:电子工程专辑