在近日举行的OCP 2026全球峰会上，英特尔表示，公司是目前全球唯一能够为整个行业大规模供应12英寸磷化铟（InP）硅光子技术的高产量晶圆厂。
英特尔数据中心系统与解决方案事业群副总裁Nic Dubé表示，硅光子将是高性能计算与AI系统的"黄金之锤"。业界讨论硅光子成为行业标准已有相当时间，而英特尔正持续推进其在未来几年落地。
图片来源：英特尔
Dubé称，英特尔是目前全球唯一能够为整个行业大规模供应12英寸InP硅光子技术的高产量晶圆厂。这些12英寸晶圆将搭载先进硅光子工艺，为HPC与AI领域所需的近封装光学（NPO）及共同封装光学（CPO）提供制造基础。
而在光源环节，英特尔强调其已具备制造集成式激光的整合工具。集成式激光可让光源直接内置于系统设计之中，无需后期维护；英特尔同时表示，将推动外部光源的社区标准建设，让所有厂商都能获得由美国晶圆厂供应的多波长光源，降低潜在客户对地缘断供的担忧。
系统层面，英特尔表示，其方案不止于更高带宽的互连硬件，随着AI模型规模持续扩大，公司将提供先进的互连拓扑架构，并在运行时协调不同类型CPU、GPU与内存池之间的资源调度，实现系统资源的动态配置与分配。
能效方面，英特尔给出的目标是光子系统每比特能耗降至5皮焦以下，这一目标若能兑现，将显著缓解AI数据中心互连环节持续攀升的功耗压力。
最后，英特尔对硅光子的前景给出了积极判断，认为该技术将开启全新一代系统架构，不仅带来更高带宽，还能在机架、机柜群组乃至整个系统层面实现更高的设计弹性与能源效率。（来源：集邦光通信整理）
