10月14日，美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已被选为技术与运营方，在其纽约州马耳他（Malta）基地建设并运营两座新建300mm晶圆厂，项目资金规模高达210亿美元，全部来自日方投资，这是特朗普政府美日贸易投资协议框架下首个落地的大型半导体制造项目。
（格罗方德新闻稿标题）
不到一个月前，《日经亚洲》于9月17日率先披露双方磋商细节时，市场预估的项目总投资尚为128亿至193亿美元。从传闻到官宣，金额上限被进一步推高，凸显这一“政府出资、企业运营”模式的特殊性。
这座晶圆厂的资金出处，要追溯到2025年7月22日达成的日美贸易协议。根据该协议，美国对日本输美商品征收的关税封顶15%，汽车关税由此前威胁的25%下调至同一水平；作为交换，日本承诺通过股权投资、贷款和贷款担保等形式，向美国投入5500亿美元，重点覆盖半导体、制药、关键矿产、造船、能源、人工智能和量子计算七大方向。
此前，该框架下已承诺的约1090亿美元项目几乎全部流向能源领域：第一批360亿美元投向俄亥俄州天然气设施、关键矿产开发以及佐治俄亚州一座6亿美元的合成金刚石磨料厂，第二批73亿美元投向田纳西州和阿拉巴马州的核电项目及宾夕法尼亚州、得克萨斯州的天然气电厂。半导体始终是纸面承诺，直至此次官宣才迎来实质落地。
按照公布的节奏，首期约100亿美元将用于加速第一座300mm晶圆厂建设，预计2026年第四季度破土动工，2028年具备装机条件，2029年产出首批晶圆；此后约100亿美元追加投资将支持第二座晶圆厂。两厂满产后合计将新增约180万片300mm晶圆的年产能，使美国晶圆总产能提升约10%，项目预计创造约27000个建筑及产业生态岗位和超过1000个高技能制造业岗位。
这笔交易最引人注目的结构设计在于：格罗方德并不直接出资。根据公司披露的架构，美日两国政府将通过一个特殊目的实体（SPV）持有晶圆厂基础设施和设备，格罗方德则以技术授权方、建设管理方和运营方的身份参与，收取建设费、运营费和许可费。
这一安排对格罗方德堪称“无资本负担的扩张”。公司首席财务官SamFranklin在投资者电话会上表示，格罗方德预计从首座晶圆厂获得约30亿美元的未来十年累计自由现金流，长期每股收益增厚0.50至0.75美元，同时明确相关财务测算仅适用于第一座晶圆厂。考虑到格罗方德2026年第二季度营收约17.86亿美元、市值不足300亿美元，一座动辄百亿美元级别的晶圆厂远超其自身投资能力，政府层面出资推动几乎是唯一可行路径。
运营方的选择也有迹可循。格罗方德2018年主动退出先进制程竞赛，转而深耕成熟及特色工艺，形成射频SOI、22FDX、BCD电源管理、硅锗、嵌入式非易失存储器等平台，产品主要面向汽车、工业和通信市场，与该项目“基础制程半导体”的定位高度吻合。公司与美国政府的信任基础同样深厚：2024年11月曾获得15亿美元《芯片与科学法》补贴支持130亿美元扩产计划，近期又敲定商务部3.75亿美元量子半导体专项资助。
伴随官宣落地的还有两项关键安排。格罗方德与美国商务部达成协议，将现有《芯片与科学法》补贴中的9.55亿美元重新分配，加速纽约马耳他和佛蒙特州伯灵顿基地在硅光子、硅锗和先进封装领域的投资。与此同时，商务部将通过单独协议获得格罗方德约4%的股权，与此前入股英特尔的做法一脉相承，标志着美国政府“持股被补贴企业”政策范式的延续。
（格罗方德马耳他工厂）
需求侧的背书也相当扎实。瑞萨电子CEO柴田英利表示“正将格罗方德纽约新产能规划为瑞萨自身生产布局的延伸”，苹果首席运营官SabihKhan确认格罗方德是其6000亿美元美国投资承诺下“美国制造计划”的首批成员，通用汽车总裁MarkReuss则强调双方建立了首个车企与代工厂直接供货协议，凌云逻辑和东京电子亦表态支持。
对华盛顿而言，这笔交易几乎是一份“零资本投入的丰收”。美国既未动用财政资金建厂，又通过股权协议将公众利益嵌入运营方，还收获了约10%的本土晶圆产能增量和近3万个就业岗位。商务部长霍华德·卢特尼克称之为“总统贸易协议转化为变革性美国工业资产的典范”。更深远的影响在于模式创新：盟国资本出资、美国企业运营、联邦政府持股——路透社指出，这是美日5500亿美元投资框架下首个具名的大型项目，可能成为其他贸易协定资本进入美国制造业的模板。
对东京而言，这笔投资实现了多重诉求。这是5500亿美元框架下首个大型纯半导体项目，意味着日本对美投资的产业构成终于从能源延伸至核心战略产业。瑞萨电子明确将新产能纳入自身供应链规划，东京电子等设备厂商则获得美国扩产带来的订单纵深，直接服务于日本构建“经济安全”供应链的长期目标。在日本国内制造成本高企、赴美关税压力持续的背景下，以融资和担保形式撬动美国本土产能，同时锁定关税封顶15%的贸易环境，可谓各取所需。
来源：电子工程专辑
