10月16日消息，据韩国媒体ZDNet报道，三星电子正考虑为Galaxy手机的OLED显示驱动芯片引入第二家代工合作伙伴，美国晶圆代工厂格芯成为主要评估对象。此举旨在打破联电在三星Galaxy OLED手机DDI代工领域的独家供应格局，避免再度出现类似的生产瓶颈。

显示驱动芯片是手机屏幕的“交通指挥系统”，负责将处理器送来的图像数据转换为屏幕每个像素可识别的电压、电流和时序信号。在OLED手机中，DDI需要精确控制每个像素的电流和灰度，以实现高对比度、广色域和高刷新率。三星的移动DDI支持1Hz至144Hz可变刷新率，在流畅度与功耗之间寻求平衡。

据悉，7月发布的Galaxy Z Fold8折叠手机需求远超三星预期，上市后欧洲市场销量较上代Z Fold7同期增长50%。三星随即联系DDI独家代工厂联华电子，请求以“超级急单”方式追加生产，但联电的22纳米DDI产线已满负荷运转，无法承接紧急订单——若接下三星订单，就意味着要延后其他客户的交付。

三星被迫将原定9月的Z Fold8零部件生产计划削减约10%，顺延至10月，并动用了原本预留给下一代产品开发的DDI库存。

与此同时，由于电源管理芯片需求激增，中国台湾和韩国的代工厂正在减少大尺寸DDIC的产能分配，将更多产能让给利润更高的产品线。

TrendForce指出，代工厂正将产能向AI相关的电源管理IC、功率器件等高毛利应用倾斜，同时压缩显示驱动IC等低毛利产品的产能配置，部分产能受限的12英寸成熟制程已出现5%至10%的价格涨幅。

在OLED DDI代工领域，竞争格局高度集中。而三星System LSI设计的Galaxy手机DDI全部交由联电以22纳米制程代工，这种单一供应商结构在需求波动时显得尤为脆弱。

目前，三星正在考察格芯位于新加坡和德国的22纳米、28纳米生产设施。若合作落地，格芯代工的DDI芯片最快可能在2027年底进入Galaxy手机供应链，并率先用于搭载OLED屏幕的中低端Galaxy A系列机型。

格芯在成熟制程领域具备一定基础。其22纳米FDX制程已在生产中，新加坡和德国的晶圆厂具备承接DDI代工的能力。格芯方面对这笔业务也表现出较高的合作意愿。

不过，从评估到量产仍需跨越产能、良率、成本和认证测试等多重门槛。即使格芯成为第二供应商，新制程导入仍需完成设计适配和量产爬坡，2027年底用于部分Galaxy A系列机型仍只是业内预计。三星尚未正式公布相关供应安排。