彭博社10月14日援引知情人士称,字节跳动接近达成向联发科采购数据中心半导体的协议,标的为面向字节平台定制的ASIC,数量未披露;若成交,字节可能成为继Google之后联发科此类ASIC的第二大客户,但字节未即时评论,联发科拒绝评论。

(彭博社报道标题)
字节选择联发科,核心不在“替代英伟达训练卡”,而在合规约束下扩大推理与定制化算力供给。彭博社称,与阿里巴巴、腾讯一样,字节被限制获得英伟达最尖端芯片,而华为等本土厂商无法覆盖全部需求。在美国出口管制框架内,与芯片设计公司合作仍被允许,前提是所求AI算力不超过限定门槛。联发科的吸引力在于,它并非单纯手机芯片厂:英伟达官方新闻稿称,联发科将采用NVLink Fusion平台,为超大规模云厂商、云服务与前沿模型开发者提供开发定制XPU并接入英伟达机架级系统的预验证路径。

(英伟达与联发科合作新闻稿)
这也解释了谈判的产业含义。联发科董事长蔡明介与CEO蔡力行在英伟达公告中被引述称,合作会把英伟达计算与软件能力和联发科定制硅、互连与先进封装能力结合。对字节而言,若其全球基础设施仍需与英伟达生态、海外租赁算力或混合机架共存,NVLink Fusion降低了定制芯片“孤岛化”的风险。彭博社另称,联发科预计2026年AI芯片销售约20亿美元,并瞄准明年约800亿美元市场的15%;这与该公司从手机向数据中心多元化的目标一致。
字节跳动是非上市公司,不披露财报,因此下述资本开支数字都属于评估或由知情人士透露。《金融时报》2025年12月报道的口径是,字节2026年初步资本开支约1600亿元,高于2025年约1500亿元,其中约一半拟投向先进半导体,约850亿元专门用于AI处理器,并计划以测试订单采购20000颗英伟达H200,单价约20000美元。
到2026年5月,口径继续上移。《南华早报》与彭博社被多家媒体转述称,字节把2026年AI资本开支提高约25%至超过2000亿元,约294亿美元,增量部分与AI承诺和存储器涨价有关,并更多导向国产芯片。彭博社5月27日进一步称,字节讨论中的全年资本开支最高可达700亿美元,用于数据中心和AI基础设施,若属实将接近美国一线平台公司的投入级别,但字节没有公开确认。

(《南华早报》报道标题)
芯片来源呈“三线并进”。路透社3月报道,华为新款950PR在字节、阿里巴巴客户测试中表现较好,因兼容英伟达CUDA软件程度提升且响应速度更好,字节和阿里计划下单。路透社随后4月又称,DeepSeek V4选择适配昇腾950后,字节、腾讯、阿里重新向华为询单,950PR明显强于H20但仍落后H200,而H200虽获中美批准却因销售条件分歧未实际发货。
自研线也在加速。路透社5月称,字节正开发自有数据中心CPU,采用Arm与RISC-V两条并行路线,以降低对英特尔、AMD的依赖。报道给出的直接动因包括服务器CPU价格在近几个季度上涨10%至35%,以及英特尔向中方客户提示交付周期风险。这与高通ASIC、潜在联发科ASIC、华为昇腾采购和海外数据中心租赁共同构成同一策略:在美国限制最尖端GPU、国产供给尚不能完整承接推理洪峰时,用组合方案保住模型迭代与产品响应速度。
这笔交易仍有三个未闭合点。其一,双方均未确认,且彭博社只给出“未指明数量”的ASIC供应,说明尚不能按收入确认推演。其二,联发科的Google项目被市场和供应链报道视为其ASIC业务基石,若字节进入,联发科客户集中度会从“Google单极”走向“Google加字节”的双极,但也会把台湾地区供应链更深卷入中美算力管制。其三,出口规则是动态变量:字节若能获得更多合规英伟达H200或更高性能产品,外采ASIC的紧迫性会下降;反之,若H200继续卡在批准与条件谈判,联发科、高通和华为订单的战略权重都会上升。
来源:电子工程专辑