据韩媒The Elec报道，业内人士10月13日透露，韩国LX Semicon已将涵盖碳化硅（SiC）功率半导体器件和外延晶圆的60多项专利挂牌出售，这标志着其退出SiC业务已进入最后阶段。

打包出售60多项专利，预计售价不足10亿韩元

据悉，LX Semicon并未选择单独出售这些专利，而是将其打包整体出售。预计整套专利组合的售价将低于10亿韩元（约合人民币530万元左右）。

这些专利的技术覆盖面较广：器件专利涵盖碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术，包括平面和沟槽栅极结构、终端和栅极焊盘等核心结构；此外还包括与外延晶片相关的专利。外延晶片是通过在碳化硅晶片上生长一层薄晶体层制成的，半导体器件就制造在该晶体层上，属于SiC产业链的关键上游环节。

从专利布局看，这批专利申请分别提交于韩国、美国、中国大陆、欧洲、日本和中国台湾地区，专利期限最远可达2045年，具备较完整的全球保护网络。据报道，一家韩国国内功率半导体公司已被选定为首选谈判伙伴。

从战略雄心进入到战略收缩

LX Semicon于2021年通过收购LG Innotek的器件制造设备和专利进入SiC业务领域。时任首席执行官孙伯益发起此举，旨在使公司业务组合多元化——此前公司业务严重依赖显示驱动集成电路（DDI）。

然而，在李允泰于2023年底接任CEO后，公司战略发生明显转变。由于电动汽车需求停滞不前，碳化硅市场增长放缓，LX Semicon于2024年缩减了其SiC研发部门的规模。

今年3月的年度股东大会上，公司在其既定业务目标中新增了“技术、专有技术和知识产权及其相关业务的转让、让与和许可”——这一当时略显突兀的条款，如今看来正是为出售SiC专利铺路。一位公司高层当时表示，此举旨在简化运营流程。

此外，LX Semicon与日本三垦电气（Sanken Electric）成立的功率器件合资企业“先进功率器件技术公司”，也已于今年上半年清算，退出SiC的迹象早已显现。

多元化转型成效不一，DDI依赖症仍未解

为减少对DDI的依赖，LX Semicon近年已尝试拓展多项新业务，但成效参差不齐。

该公司于2024年4月开始量产散热基板。据消息人士透露，其最初供应家用电器的微控制器单元（MCU），近期已交付给现代汽车和起亚汽车，另有报道称公司正在与韩华电子洽谈供货安排。但这些新业务的体量，远不足以填补主营业务的下滑。

财务数据揭示了公司面临的严峻处境：年销售额连续三年下降，从2022年的2.1193万亿韩元降至2023年的1.9014万亿韩元、2024年的1.8656万亿韩元和2025年的1.6391万亿韩元。今年上半年营收同比下降7.6%至7899亿韩元，营业利润同比大降39%至426亿韩元。

更令人担忧的是，DDI业务至今仍占公司总营收的86%以上——多元化战略推行多年，“单腿走路”的局面并未实质改变。

与此同时，据业内人士透露，LX Semicon在失去主要客户的DDI订单后，也面临着挑战，这些订单被中国台湾厂商诺瓦泰克（Novatek）抢走。主营阵地告急、新业务青黄不接，出售SiC专利“断臂求生”，成为新管理层聚焦资源的现实选择。