国际半导体产业协会（SEMI）近日在SEMICON West 2026展览会上发布最新一季300mm晶圆厂展望报告。该机构预测，全球300mm（12英寸）前端晶圆厂设备支出2026年可达1,490亿美元，同比大增31%；未来数年将维持双位数百分比增幅，到2029年攀升至2,270亿美元的历史新高。

设备支出持续攀升，产能建设大规模铺开

报告认为，这波强劲的设备支出主要由全球大规模的产能建设所支撑，旨在提供必要的制造基础，以满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及广泛的下一代半导体应用需求。

产线建设节奏方面，今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，2027年预计为18条；投运节奏则逐年加快——今年的12英寸产线投运数量为13条，明年将达23条。

晶圆厂建设支出同样保持高位：全球12英寸晶圆厂的建设支出今年增长23%至475亿美元，明后年将分别达到633亿美元和684亿美元。

美洲成区域扩张亮点：投资三年翻倍

区域格局方面，美洲地区的扩张尤为明显。报告显示，美洲设备投资（主要反映美国市场）预计将从2026年的181亿美元飙升至2029年的406亿美元，累计增幅超过一倍。

从建厂分布看，在排除纯研发产线的情况下，美国预计在2026年有3座300mm晶圆厂或生产线动工，2027年将有4座动工。

主要企业方面，这些投资涵盖了英特尔（Intel）、台积电（TSMC）以及三星（Samsung）的先进逻辑芯片与晶圆代工产能，同时也包括美光（Micron）的DRAM存储制造扩张，以及德州仪器（TI）在类比芯片和嵌入式处理产品上的产能投资。头部厂商在美国市场的密集落子，反映出《芯片法案》等政策激励下全球半导体产能地理格局正在重构。

SEMI：需求正转化为实体产能扩张

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体需求的增长正日益转化为全球半导体行业实体的产能扩张。最新展望显示，设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将提供必要的制造基础，以支持AI、HPC以及广泛的下一代半导体应用。”

他还特别指出，随着晶圆厂的不断扩建，除前端设备外，先进封装（Advanced Packaging）、异质整合以及半导体材料的需求也将在未来数年迎来同步增长。预计，本轮扩产周期的受益面将从前道设备商延伸至后道封装、材料等更广泛的产业链环节。