据俄罗斯媒体CNews获得的“联合微电子公司”（ОМК）发展战略文件，俄罗斯计划在组建ОМК的框架下新建三座芯片工厂，其中最引人注目的是一座面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。与此同时，据俄罗斯《生意人报》近期报道，ОМК还在研究购买一家或多家中国中小型晶圆厂的股份，以直接获取成熟制程产能。一远一近两条路径，勾勒出俄罗斯芯片产业突围的基本轮廓。

长期规划：三座工厂，总投资1.101万亿卢布

按照投资进度表，2027年将启动这座300mm工厂的前期设计，并论证包括14nm在内的基础工艺方案；前期准备持续两年，计划2029年完成，工厂建设本身将在2036年前完工。有业内人士认为，2036年“更像是一个力争实现的目标期限”。

三座工厂分工明确：300mm晶圆厂负责在硅晶圆上直接制造芯片；模块工厂负责将芯片封装、组装成电源、显示、导航等成品部件；OSAT（外包半导体封装与测试）工厂则负责封装基板和模块基板的生产。最先建成的可能是模块工厂，计划2028年第三至第四季度投产；OSAT工厂计划2031年建成。

投资规模方面，到2036年ОМК总投资将达1.101万亿卢布（约合人民币870亿元），其中1.031万亿卢布用于生产投资，500亿卢布用于设计，200亿卢布用于设立突破性技术基金。资金由俄政府和俄罗斯联邦储蓄银行共同承担：2027年计划投入1700亿卢布（政府1290亿、储蓄银行410亿），2028至2031年再投入约5270亿卢布。

ОМК目前正在组建中，将整合俄罗斯微电子领域的关键生产资产，法律依据是俄总统第297号令。俄罗斯联邦储蓄银行已收购系统股份金融公司（АФК «Система»）在埃列门特集团（Element）中的股份，并完成对米克龙（Mikron）和NM-Tech两大主要厂区的技术能力评估，NM-Tech目前正在并入ОМК。

真正的瓶颈不在资金，而在设备

一座14nm 300mm晶圆厂的造价约在100亿美元量级，但受访专家指出，真正的瓶颈不在资金，而在设备——尤其是能够支持28至14nm工艺的光刻机获取。“仅有光刻设备是不够的，”SNDGLOBAL控股财务总监弗拉季斯拉夫·巴比尤克表示，“还需要精确的层间套刻、关键尺寸控制、合格的材料，以及刻蚀、镀膜和计量检测能力。”另有微电子企业高管指出，这类工厂从设计、建设到调配工艺配方、调试出足够良率都需要大量时间，“最关键的是要有训练有素的人员”。

值得注意的是，俄罗斯此前公布的微电子路线图显示，其计划2026年实现65nm量产、2027年突破28nm、2030年攻克14nm。而ОМК战略文件中300mm工厂2036年的完工时间，与路线图中2030年攻克14nm的目标之间存在明显落差。

近期救急：传瞄准中国中小晶圆厂成熟产能

与自建厂的漫长周期形成对照的，是另一条更务实的路径。据俄罗斯《生意人报》近期报道，ОМК还在研究购买一家或多家中国中小型晶圆厂的股份。这一思路有几个鲜明特点：避开了中芯国际、华虹等一线大厂，专门瞄准曝光度低、规模较小的中小型晶圆厂；目标制程集中在40nm至180nm的成熟制程；俄方不执着于控股，也不参与日常经营，核心目的只有一个——获取产能。

从需求结构看，这一选择逻辑清晰。ОМК的目标产品组合主要面向特种客户和受监管领域的集成电路，以及各类功能模块，这类产品大量依赖成熟制程，而非先进制程。对于一座2036年才有望完工的14nm工厂而言，远水解不了近渴；通过参股方式锁定中国中小厂的成熟制程产能，可以在自建的十年空窗期内保障芯片供应，且参股不控股的方式也降低了交易的敏感度和推进难度。

两条线背后的同一个目标

将两条路径放在一起看，俄罗斯的策略并不矛盾：长期靠自建，在ОМК框架下整合米克龙、NM-Tech等既有资产，用1.1万亿卢布级别的国家投入，押注2036年的14nm自主制造能力；短期靠外购产能，用财务投资的方式换取40nm至180nm成熟制程的即期供应，支撑民用和军用产品的现实需求。

但两条路都布满不确定性。自建路线受制于光刻机等关键设备获取和人才储备，业内对2036年的时间表普遍持保留态度；而参股中国晶圆厂的设想，目前仍停留在“研究”阶段，能否落地、以何种方式落地，尚无进一步消息。CNews已就相关建厂计划向俄罗斯联邦储蓄银行和俄工业和贸易部提问，截至报道发稿尚未得到答复。