据彭博社9月22日报道，ASML负责全球公共事务的执行副总裁Frank Heemskerk在一场活动上直言：“我们在欧洲什么都没有卖出去。这是因为欧洲没有投资，也没有芯片工厂在那里建设。”

（彭博社报道标题）

Heemskerk警告，随着美国、中国和印度大举投资本土半导体产业，欧洲正面临被甩在身后的风险，而现实是这三个国家都在主动游说ASML扩大在当地的布局。用他的话说，中国和印度“铺开了最红的地毯”，邀请ASML前去建厂；ASML目前约四分之一的研发放在美国，美国官员则询问能否把这一比例提高到一半。今年5月，ASML刚与塔塔电子（Tata Electronics）签署合作协议，帮助提升印度本土芯片制造能力。他在演讲末尾留下的那句话，更像是说给布鲁塞尔听的：“对ASML来说，重要的是欧洲要振作起来。”

亚洲买走了几乎所有机器

ASML是全球唯一能够制造极紫外光刻（EUV）设备的企业，台积电和三星依靠其设备在硅晶圆上蚀刻最先进的晶体管电路，全球人工智能热潮的底层基石正是这台机器。然而这家总部位于荷兰费尔德霍芬、欧洲市值最高的上市公司，其收入版图与家乡的关联已经稀薄到近乎为零。

根据ASML官方财报，2025财年公司总净销售额达327亿欧元，净利润96亿欧元，双双创下纪录。分地区看，中国大陆贡献约95亿欧元，中国台湾约83亿欧元，韩国约82亿欧元，美国约41亿欧元；而整个欧洲、中东和非洲地区（EMEA）合计只有约5.24亿欧元，占比约1.6%，其中荷兰本土市场仅贡献470万欧元。

若按系统净销售口径计算，2025年中国占约33%，韩国约25%，中国台湾约22%，美国占12%，EMEA仅为1%左右。

进入2026年，这一失衡进一步加深。第二季度ASML的系统销售中，韩国占43%，中国台湾占30%，中国大陆占14%，美国占9%，欧洲为零；整个上半年，韩国是ASML设备的最大市场。

欧洲工厂在哪里？

Heemskerk的“零销售”论断之所以刺耳，是因为它戳中了欧盟产业政策的一个尴尬现实。欧盟于2023年出台《芯片法案》，计划动员超过430亿欧元公共和私人投资，目标到2030年将欧洲占全球芯片产量的份额提升至20%。但欧盟审计机构欧洲审计院去年已得出结论：这一目标无法实现。目前欧洲的实际份额仍低于10%，行业普遍认为原法案未能兑现其雄心。

资金并不是没有投下去。欧盟委员会目前已批准18项针对“首创型”半导体设施的国家援助决定，带动公共和私人投资超过320亿欧元。问题在于这些项目大多集中于成熟制程和功率半导体，而非ASML设备大显身手的先进制程。

目前欧洲最受瞩目的在建项目是台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资的ESMC德累斯顿工厂，总投资超100亿欧元，德国政府提供50亿欧元补贴，计划2027年底投产——但它生产的是28/22纳米和16/12纳米成熟制程芯片，恰恰是ASML最先进EUV设备用不上的环节。

（ESMC德累斯顿工厂建设场景）

没有先进制程晶圆厂，就没有对尖端光刻设备的订单——这正是ASML在欧洲“零销售”的直接原因，而过去十年欧洲在其出货中占比始终徘徊在1%至2%，说明这是一个结构性问题而非周期性波动。

差距越拉越大

与其他地区的对照更能说明问题。美国在《芯片法案》框架下，将先进制造投资税收抵免从25%提高至2026年起的35%，直接拉动了台积电亚利桑那工厂进入量产、英特尔在本土推进18A先进制程。

亚洲则凭借数十年的产业集群积累，把晶圆制造、封装、材料和设备供应商、工程人才和客户订单密度捏合成一个高效生态。先进晶圆厂的投资动辄百亿美元量级，且高度依赖下游客户的长期订单承诺——欧洲既缺乏像台积电、三星这样持续大规模扩产的制造商，也没有足够的需求方把产能填满，单靠补贴无法凭空造出一个产业。

欧盟并非没有意识到问题。今年6月3日，欧盟委员会正式提出《芯片法案2.0》提案，作为“技术主权一揽子计划”的一部分，试图从审批提速（目标12个月内完成许可）、设立“重大挑战”计划、建立需求加速器等方面修补短板。

Heemskerk也透露，ASML正与布鲁塞尔探讨如何增强欧洲科技地位、提升供应链韧性并提振芯片需求。但对ASML而言，时间的压力来自别处。“我们需要扩大产能，但不会全部放在荷兰，”Heemskerk说，“各方都在激烈地争取把我们拉过去。”