9月21日，景旺电子正式启动港股招股，拟在中国香港联交所主板上市，预计9月29日挂牌交易。

此次全球发售7,294.43万股H股，其中香港公开发售约729.45万股，国际发售约6,564.98万股，发行价最高为每股69.88港元。招股时间为9月21日至24日，按最高发行价计算，预计募资约49.6亿港元。

景旺电子主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品涵盖多层板、HDI板、柔性电路板、刚挠结合板、高频高速板、金属基电路板等，主要应用于汽车电子、通信与数据基础设施、计算机、电源、智能终端及工业控制等领域。

近年来，景旺电子持续扩充PCB产能，并布局高附加值产品。公司目前已在深圳、龙川、吉水、信丰、珠海及泰国等地设有生产基地，产品应用于汽车、通信、计算机等多个下游市场。

2025年，景旺电子实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；归属于上市公司股东的净利润为12.31亿元，同比增长5.3%。2026年上半年，公司实现营业收入约86亿元，同比增长21%；归母净利润约6亿元，同比下降7%。

此次港股上市募集资金将主要用于产能扩充、研发投入及偿还银行借款。其中，约60%用于扩充及升级高附加值产品生产能力，15%用于加强研发及下一代电子信息技术储备，15%用于偿还部分计息银行借款，剩余10%用于补充营运资金。

此次H股发行完成后，景旺电子将形成“A+H”两地上市格局。公司表示，募集资金将进一步支持生产能力扩充及研发投入。（LEDinside整理）