2026年9月17日，日本富士胶片（FUJIFILM）与印度塔塔电子（Tata Electronics）联合宣布，双方已签署战略合作备忘录，将围绕塔塔电子位于印度古吉拉特邦Dholera的晶圆厂，共同建设印度本土的半导体材料生态系统。根据协议，富士胶片将投资约800亿卢比（约8300万美元），在Dholera特别投资区分阶段建设一座半导体材料工厂，为这座印度首座商业化晶圆厂提供就近配套。

此次合作的内容远不止“建厂供货”。根据双方发布的联合新闻稿，合作框架包含三个层面：其一，富士胶片将依托其全球技术积累，为Dholera晶圆厂“量身定制”开发并供应先进半导体材料；其二，双方将推动关键原材料的本地化开发，直接向印度本土化学品制造商输出技术、质量保证与制造工艺经验，帮助其生产芯片制造所需的高纯度化学品；其三，富士胶片将以约800亿卢比的投资，在Dholera特别投资区分阶段落地材料工厂，确保塔塔晶圆厂材料供应与流转的无缝衔接。

塔塔电子首席执行官Randhir Thakur在声明中表示：“我们与富士胶片的战略合作，是强化Dholera晶圆厂材料供应链的重要一步……这将为服务印度及全球客户的安全半导体价值链奠定基础。”富士胶片控股总裁后藤祯一则将印度快速扩张的半导体市场称为“关键机遇”，并表示富士胶片把半导体材料业务定位为集团的关键增长引擎。

双方各取所需

塔塔电子的Dholera晶圆厂总投资91000亿卢比（约110亿美元），规划月产能50000片300mm晶圆，覆盖28nm至110nm节点，产品面向汽车、计算与数据存储、无线通信和人工智能等市场。截至2026年年中该厂已完成约50%的土建，目标2026年12月试产、2027至2028年逐步量产爬坡。一座依赖全球400多家供应商的晶圆厂，任何一环断供都足以让百亿美元产线停摆，在投产前夕锁定富士胶片这样能提供从光刻胶到CMP材料全流程产品的供应商，无异于为产线“买保险”。

（塔塔电子Dholera晶圆厂）

富士胶片押注的则是增长本身：其半导体材料业务在2021至2025财年间的年均销售增长率约为20%，此前已投入超1000亿日元在日本、美国、台湾等地扩产，而印度这块几乎空白的新市场，既能为其绑定迄今唯一的印度商业化晶圆厂、带来确定性订单，也让富士胶片得以“跟随客户建厂”的策略复制到新大陆，并以先行者身份参与塑造印度本土材料生态的规则。

两家企业的半导体版图

富士胶片

这家成立于1934年的日本企业，早已从胶片公司转型为覆盖医疗健康、电子、商业创新和影像四大板块的科技集团，全球员工超过70000人。

最新财务数据印证了材料业务的强势。2025年7至9月的财季中，富士胶片电子板块收入10730亿日元，同比增长4.7%，其中半导体材料收入达7060亿日元，同比增长11.9%，增长主要由CMP抛光液等先进应用产品的强劲销售驱动。在2026年5月发布的截至2026年3月31日的财年全年业绩中，集团营收33570亿日元、营业利润3502亿日元、净利润2767亿日元，均创历史新高。

产品线方面，富士胶片走的是“一站式”路线：从EUV、ArF、KrF、i-line等各世代光刻胶，到CMP抛光液与抛光后清洗液，再到工艺化学品、TMAH显影液、低介电常数薄膜前驱体、用于先进封装的ZEMATES™感光聚酰亚胺，以及面向图像传感器的Wave Control Mosaic™功能材料，几乎覆盖从晶圆制造前段到后段封装的全流程。

（富士胶片光刻胶产品）

塔塔电子

塔塔电子2020年才作为塔塔集团的绿地项目成立，却已成为印度半导体雄心的主要承载者。公司业务覆盖电子制造服务（EMS）、半导体封装测试（OSAT）、晶圆代工和设计服务，目前在印度本土以及美国、台湾、新加坡设有运营机构，正同时在8个国内基地扩张。

除Dholera晶圆厂外，其在阿萨姆邦Jagiroad建设的封测厂同样关键：该项目总投资27000亿卢比，是印度首座本土绿地OSAT工厂，规划日产最高4800万颗芯片，采用引线键合、倒装芯片（flip-chip）和集成系统级封装（ISIP）技术，预计创造超过27000个直接和间接就业岗位。印度中央政府和阿萨姆邦政府分别为该项目提供10255亿卢比和3789亿卢比的激励，合计14044亿卢比。2026年2月，高通宣布选定Jagiroad工厂生产基于骁龙平台的汽车系统级封装模块。

另据路透社报道，英特尔此前已与塔塔电子签署备忘录，成为其古吉拉特晶圆厂和阿萨姆封测厂的重要客户——这也是塔塔半导体业务官宣的首个全球大客户。至此，塔塔电子在半导体领域的累计承诺投资约140亿美元，覆盖从晶圆制造到封装测试的完整链条。