过去一年,对安世中国而言,最直接的冲击来自晶圆供应:没有海外晶圆,手里的封测产能就可能没有芯片可封。这一年时间,安世中国做的事情,可以概括为一次制造体系的“重建”。
近日,从安世中国研发中心了解到,安世中国正依托中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台保障产品持续交付。该公司依托中国战略合作伙伴的产能支撑,实现了功率器件、逻辑器件、双极性分立器件三大核心产品线的迭代升级,彻底摆脱对欧洲前端晶圆供应的依赖。
过去,安世半导体采用典型的全球化协作模式:前端制造依靠位于德国汉堡和英国曼彻斯特的两座老牌晶圆厂,合计月产能约5.9万片(8英寸当量);后端封测则集中在位于中国大陆的东莞工厂,承载了安世全球约70%的封测产能,是其核心利润中心。

然而,自2025年底荷兰政府及法院以“国家安全”为由冻结资产并强行暂停中方母公司闻泰科技创始人的管理权后,双方关系持续恶化。近期,安世荷兰单方面切断对中方工厂的前端晶圆供应,意图抽干东莞工厂的原料,迫使安世中国产线陷入停工甚至瘫痪的边缘。
“境外晶圆供应渠道中断后,安世中国自2025年第四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关。”安世中国相关人士表示。这是一场与时间赛跑的生存战。
面对海外断供的极限施压,安世中国没有继续等待原有供应链恢复,而是联合国内战略合作伙伴展开供应链自救,直接跨过老厂的8英寸工艺,全线重构12英寸(300mm)车规级功率晶圆制造平台。
2026年一季度末,安世中国与中国战略合作伙伴达成合作,顺利完成12英寸晶圆工艺平台导入,同步推进新产品验证及量产导入工作。
截至今年8月,安世中国已基于该平台推出T2X系列低压MOSFET、第八代FS8 IGBT,并实现12英寸双极型二极管、三极管研发及量产;12英寸逻辑芯片平台量产料号超过1300颗。目前,安世中国已完成功率器件、逻辑器件、双极性分立器件三大核心产品线的全面迭代,并正加速向AI服务器(AIDC电源管理)及新能源汽车客户送样和出货。
从8英寸到12英寸,不仅是尺寸的升级,更意味着单颗芯片成本的大幅下降和产能的成倍释放。据行业测算,12英寸平台相比8英寸,单位面积晶圆可切割的芯片数量提升约2.5倍,综合成本可降低约50%。这意味着,安世中国不仅没有被“卡脖子”掐死,反而完成了一次产能和成本的“跨代反杀”。
在中国本土供应链实现闭环的同时,中荷两方的博弈已蔓延至司法与全球布局。
国内司法层面,闻泰科技在国内发起全面维权诉讼。东莞中院已正式裁定冻结安世荷兰在华五家核心子公司全部股权,保全资产超21亿元,期限三年,彻底锁死了荷兰总部转移或掏空中国境内核心成熟资产的企图。这一裁定为安世中国的独立运营提供了关键的资产保全屏障。
海外方面,失去中国量产基地与资金支持的安世荷兰,日前宣布与印度塔塔电子达成140亿美元的战略合作,计划在印度合资建设其第一座商业化300毫米晶圆厂并重组封测链。
然而,由于印度缺乏成熟的半导体产业生态,该项目面临较大的建设周期与良率风险。有分析指出,安世荷兰此举更多是向资本市场和客户展示“有替代方案”的姿态,短期内难以弥补失去中国产能后的巨大缺口。
来源:电子工程专辑