9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资的苏州先进封装项目，在苏州工业园区正式启动。

项目固定资产投资约24.54亿元，规划月产能5000片晶圆，将重点面向人工智能、高性能计算、边缘运算及智能终端等高价值市场，为园区集成电路产业向更高端跃升注入新动能。

图片来源：颀中科技

颀中科技是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一。目前，颀中科技在高端显示驱动芯片封测收入及出货量方面稳居国内外市场前列。

此次颀中科技苏州项目是围绕多芯粒集成与系统级封装建立。项目重点发展2.5D中介层异构集成和Fan-out多芯粒异构集成两大方向，建设涵盖精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试及成品封装的一站式先进封测平台。

启动活动上，公司董事长、总经理杨宗铭表示，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，先进封装与系统异构集成已成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。

基于这一判断，颀中科技确立了"1+4+X"全新战略——"1"是以二十余年封测经验强化"颀中出品"品牌核心；"4"是高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合、先进封装集成四大战略方向；"X"代表应用市场向AI大算力、HPC、具身智能等高价值场景持续延伸，苏州项目正是该战略的核心落地载体之一。

值得关注的是，颀中科技并未局限于传统封装路线，而是将光电异构融合作为新突破口。展望未来，颀中科技计划围绕CPO攻关光芯片与电芯片的异构集成封装，把既有显示封测与多元封装能力同2.5D、Fan-out、高速光互联进一步打通。（来源：颀中科技、集邦Display整理）