9月17日，华为全联接大会在上海举行，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，“依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，仿存带宽、仿存容量和互联带宽等也会大幅提升”。

按照华为去年公布的路线图，昇腾960原计划于2027年第四季度上市。

另外，汪涛介绍了华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模干态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。