9月15日消息，高通正与三星重启2nm代工谈判，但由于双方在价格层面存在严重分歧，骁龙8 Elite Gen 6订单能否最终落地、何时量产仍存在极大的不确定性。

消息人士透露，目前双方合作的主要障碍并非技术，而是利益博弈。高通为了控制芯片的物料成本，极力寻求更低的代工报价；但三星在接连斩获特斯拉、博通等大客户订单后议价能力大增，且近期已对4nm/5nm提价10%至15%，加上高通本次讨论的订单量有限，三星态度趋于强硬，不愿给出折扣。

值得一提的是，三星2纳米芯片技术与良率已获改观。相比2026年初不足50%的良率，传闻目前三星2nm工艺的良品率已提升至70%以上，基本达到了高通大规模代工的合格线，这也让高通展现出了更积极的谈判态度。

而高通考虑重回双代工模式（台积电+三星）根本原因在于，台积电产能高度紧绷。作为台积电最核心的客户，苹果已经在初期锁定了超过50%的2纳米（N2）产能，用于生产接下来的iPhone 18系列（A20 Pro芯片）以及Mac电脑的M6芯片。

除去苹果的份额，剩下的有限产能被英伟达、AMD（如Zen6架构处理器）、高通等客户激烈瓜分。由于3纳米产能同样被挤爆，大量客户选择直接加钱预订2纳米以确保高端产品的出货。

虽然台积电正在新竹宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）全速扩产，预计到2026年底将2纳米月产能拉升至9万片，并在2027年中期冲向11万片，但由于2纳米工艺技术难度极大、资本开支高昂，产能的真正释放必须经历阶梯式的爬坡期。

同时，2纳米芯片往往需要搭配CoWoS等先进封装技术才能交付，而目前台积电的先进封装同样处于供不应求的满载状态，成为了制约芯片最终出货的另一大瓶颈。

如今，随着全球AI基础设施建设进入白热化，Gartner等机构预测全球AI相关的支出规模急剧攀升。AI加速器、大模型训练芯片和定制化TPU对算力及能效比提出了极其苛刻的要求，而台积电2纳米工艺由于引进了全新的GAA（全环绕栅极）纳米片架构，相比前代能实现最高15%的性能提升或30%的功耗降低，直接成为了全球AI巨头眼中的“刚需”。

行业内理论上有能力提供同级别代工的另外两家巨头——三星和英特尔（Intel 18A），目前在良品率稳定性和大客户生态规模上依然落后于台积电。不过，高通面临拿不到足量2nm产能的风险，因此将三星作为风险对冲的备份。

由于价格谈判拉锯时间过长，原定于2026年内量产的项目大概率会推迟至2027年，甚至高通有可能会被迫更换交给三星代工的产品线。高通将于2026年9月22日至24日举办骁龙峰会，届时可能会有关于下一代旗舰移动平台（骁龙8 Elite Gen 6）更明确的代工细则流出。