9月14日，聚灿光电宣布，公司近日首批CPO光芯片样品正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成，从立项到送样仅数月。

据介绍，聚灿光电基于化合物半导体技术积累，与相关客户合作推进Micro LED CPO阵列芯片开发。此次送样后，相关产品进入客户验证阶段。

针对后续产品开发，聚灿光电董事长潘华荣表示，后续将根据验证反馈，持续迭代外延和芯片设计，以最快速度推动产品成熟。

在产品布局方面，智能像素车灯、MIP显示、AR显示与CPO阵列芯片共享同一底层平台，形成“一芯多驱”协同。公司表示，将持续投入CPO光互连芯片实验中心，为后续发展提供支持。

在光通信领域，除CPO光芯片外，聚灿光电还与中科院半导体研究所开展合作，联合开发高带宽GaN基可见光通信芯片，探索GaN材料在可见光通信及光电融合领域的应用。

值得一提的是，在持续布局光通信业务的同时，聚灿光电也在稳步推进LED芯片主业的产品结构调整，加快红黄光、倒装芯片等产品的布局节奏。

今年4月的业绩交流会上，公司表示将依托红黄光项目产能释放推动相关业务发展；6月，公司透露，目前已量产Mini LED、车载照明、植物照明等相关LED芯片产品。

其中，红黄光项目产能持续释放。7月，聚灿光电表示，公司红黄光砷化镓项目一期10万片产能已实现满产，该项目整体规划年产240万片红黄光外延片及芯片，于2025年1月正式通线，覆盖红黄光LED芯片生产环节。

在Mini LED方面，8月4日，公司表示，大视角Mini LED直显芯片已实现量产交付，并进入规模化供货阶段。

7月30日，公司披露BGB、RGB两大Mini LED产品线取得进展，其中BGB-Mini背光正装方案已实现量产，RGB-Mini背光倒装芯片与海外终端的联合研发项目已进入小批量试产阶段，预计2026年第四季度量产。

从业绩表现来看，2026年上半年，聚灿光电实现营业收入8.95亿元，同比下降43.83%；归母净利润7704.18万元，同比下降34.13%。公司表示，营收下降主要受黄金废料处置模式调整影响。若剔除该因素，公司上半年主营业务收入达7.85亿元，同比增长19.28%。（LEDinside整理）