9月12日，全球PCB龙头鹏鼎控股近日披露募集说明书，拟通过向特定对象发行股票募集资金不超过96亿元，全部投入庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。

该项目总投资约127.3亿元，实施主体为公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司，建设期三年，建成后预计新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，2026年上半年公司光模块板块营业收入已超6亿元。

 项目达产当年预计新增收入121.35亿元，税后内部收益率为15.38%，静态投资回收期6.88年，测算毛利率25.32%，处于同行业类似项目区间。目前项目备案、环评、节能审查及土地手续均已齐备。

在光通信领域，鹏鼎控股近期动作频频。公司披露，其SLP（类载板）产品已与行业头部光模块企业建立合作，成功切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品正处于研发推进阶段。

2026年上半年，公司光模块板块营业收入超6亿元，AI服务器板块营收接近10亿元，两项业务均实现大幅增长。

值得关注的是，全球光模块龙头中际旭创已通过全资子公司增持鹏鼎控股2400万股，持股比例达1.04%，成为公司第四大股东，被外界视为双方光模块业务协同深化的信号。

产能方面，公司目前十余座厂房在建，在建产能预计自2027年起陆续投产，明后两年将成为AI算力业务产能集中释放的关键窗口期。

鹏鼎控股表示，公司现有HDI产能已接近瓶颈，亟需突破高端产能制约。此次募投项目将依托2017年以来布局的mSAP精细线路工艺积累，强化AI服务器和高速光模块用高端PCB供应能力。不过公司亦提示，行业技术迭代快、客户集中度高、折旧摊销增加等因素可能对项目效益产生影响。（来源：集邦光通信整理）