近日，国产GPU企业壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”，并在上海大学延长校区举行签约仪式。
根据双方规划，联合实验室将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。在人才培养方面，双方将共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。
值得一提的是，这并非双方首次携手。自2022年起，壁仞科技与上海大学先后开展云课堂课程共建、产教融合探索，并于2024年共建“AI+集成电路”产教育人创新中心；2025年，校企双方进一步联合科研攻关，立项国家重点研发计划，围绕多节点可扩展计算芯片的片间光网络技术展开研究。从课程共建到人才共育，再到科研攻关，此次联合实验室的成立是双方多年合作持续深化升级的成果。
壁仞科技选择上海大学作为深度绑定的科研伙伴，首要原因在于双方在研究方向上的高度契合。此次合作聚焦的光互连与散热，正是当前AI芯片产业的两大前沿课题：传统铜互连在带宽和功耗上面临瓶颈，光互连被视为突破芯片间数据传输限制的关键路径；与此同时，高功率密度芯片对散热提出更高要求，微通道液冷等贴近热源的散热方案正在加速产业化。
而壁仞科技此前已在光互连超节点领域有所布局——其与曦智科技、中兴通讯等合作推出的光跃超节点，已搭载壁仞自研的通用GPU液冷模组。
上海大学在硅基光电子学、微纳制造、热管理等方向均有学科积累，恰好能为企业提供基础研究与工程验证的支撑。
其次，双方已有国家重点研发计划项目级的合作基础，科研协同的通道和信任机制早已打通，将合作关系升级为实体化的联合实验室，顺理成章。
再者，从产业生态看，壁仞科技总部位于上海，2025年完成的15亿元新一轮融资即由广东和上海国资背景机构领投，上海国资此前亦通过人工智能产业母基金参与对其的投资。
上海大学是上海市属综合性研究型大学，服务上海集成电路“一体两翼”产业布局，校企同城的地理与产业协同优势，也让深度合作具备天然的便利性。
上海大学的微电子学科起源于1958年，是国内第一批半导体科学技术专业。学校微电子学院成立于2019年，由上海大学与上海微技术工业研究院、中科院上海分院通过产教融合、科教融合方式联合建立，2021年牵头建设的上海微电子产业学院获批上海市示范性现代产业学院，同年获批教育部集成电路科学与工程一级学科硕士学位授权点，并入选首批国家级现代产业学院，是上海市在集成电路领域的唯一入选单位。
在人才培养上，上海大学微电子学院已构建起“1+3+N”集成电路人才培养体系，由微电子学院牵头，开设智能感知与汽车芯片、集成电路先进工艺制造、光刻机、集成电路材料、集成芯粒先进封装等五个上海市级专班，以及集成电路AI制造、第四代半导体关键材料、EDA、集成电路知识产权等专班，并分别与中芯国际、上海华虹、上海微电子装备、上海集成电路研发中心等产业链关键环节的企业和机构联合培养研究生。
学院还拥有一条8英寸微机电系统（MEMS）中试线和一条8英寸高分辨/柔性AMOLED显示中试线，具备从基础研究到中试验证的完整条件。
在AI领域，上海大学自主建设了“自强5000”超算中心，构建了高性能算力集群和异构算力管理平台，并在此基础上推出“千学百科”AI智慧平台，已支撑上海话大模型“小沪”、类器官大模型、材料基因大模型等多个学科垂类大模型的研发与落地。这种“算力底座+学科大模型”的积累，使其在AI芯片的需求定义、软硬件适配和应用验证环节都能与企业形成互补。
对壁仞科技而言，最直接的收益是研发侧的前沿技术储备与人才侧的“输血”。作为2026年1月2日登陆港交所的“港股GPU第一股”，壁仞科技正处于商业化放量与下一代产品攻坚并行的关键阶段：公2026年上半年实现营业收入12.4亿元，同比增长1997.6%，经调整期内亏损收窄至3.37亿元，并已在模型推理、智能驾驶和多模态等领域规模化部署，使用千卡集群完成多模态模型预训练。
在营收高速增长的背景下，光互连与散热技术决定了其超节点和万卡集群方案能否持续突破，而工程硕博士专项班与应届生定制班则为企业提供了稳定的高端人才输送渠道，也有助于缓解国产GPU行业普遍面临的人才竞争压力。
对上海大学而言，联合实验室为其学科建设和人才培养提供了真实的产业场景与国家级的科研载体。依托联合实验室联合申报国家及地方科研项目，学校的硅基光电子、先进封装、热管理等方向研究能够获得企业级的芯片平台、应用场景和工程数据支撑，推动微电子、计算机、通信等多学科力量深度交叉协同；学生则得以接触国产GPU核心技术、参与国产算力生态建设，实现从课堂到产业一线的贯通。
正如上海大学方面在签约仪式上所言，学校将全力做好场地、科研设施等条件保障，把学科优势转化为服务产业的实际效能，期待把联合实验室打造成产教融合的示范样板。
来源：电子工程专辑
