根据法国知名市场研究机构Yole Group最新发布的《Power GaN 2026》报告，全球氮化镓（GaN）功率器件市场正迎来强劲爆发。2025年，该市场规模预计将攀升至5.88亿美元，同比实现约63%的大幅增长。

更高的效率、更高的功率密度、双向工作能力以及系统级成本的降低，是GaN器件应用持续扩大的根本原因。随着这些优势从消费电子领域延伸至基础设施、汽车、能源和工业应用，该机构预测到2031年，氮化镓功率器件市场规模将达到35亿美元，在2025年至2031年期间的复合年增长率（CAGR）高达35%。

图源：Yole Group

在激烈的市场竞争中，来自中国的企业英诺赛科（Innoscience）凭借31%的市场份额，继续稳居全球第一；而德国巨头英飞凌（Infineon）则表现抢眼，以16%的市场份额强势跃升至第二位。

回溯2024年，当时全球GaN功率器件市场规模为3.61亿美元。彼时的行业前五名依次为：英诺赛科（30%）、纳微半导体（Navitas，17%）、Power Integrations（15.2%）、EPC（13.5%）以及英飞凌（11.2%）。

多领域应用加速渗透，AI基础设施引领需求爆发

消费电子仍是氮化镓功率器件的第一大应用市场，快充产品持续带动行业出货增长。与此同时，氮化镓应用场景持续外延，稳步渗透至家电、音频设备、电动工具等民用领域。预计到2031年，消费与移动设备细分市场将占据约50%的市场份额，规模达到约17亿美元。

AI基础设施正成为最强劲的应用催化剂。随着数据中心电力需求的不断增长，基于氮化镓的电源和高压直流（HVDC）架构的部署正在加速。多家一线和二线供应商正在开发端到端的氮化镓电源解决方案，将氮化镓定位为下一代数据中心的关键技术。

汽车领域的采用率也在不断上升，氮化镓车载充电机（OBC）已实现商业化，且在48V架构、DC-DC转换器、电机驱动和激光雷达（LiDAR）等领域的应用机会正日益增加。

展望2030年以后，由于对紧凑、高效电力电子器件的需求，人形机器人有望成为氮化镓功率器件的下一个主要增长引擎。

产能爬坡与代工厂多元化驱动下一轮增长

受消费电子、AI基础设施、汽车和能源等领域需求增长的推动，氮化镓功率器件行业正从整合期过渡到产能爬坡期。为了抓住这一增长机遇，英诺赛科（Innoscience）、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、罗姆（ROHM）、意法半导体（STMicroelectronics）、安森美（onsemi）和安世半导体（Nexperia）等头部企业正在扩大氮化镓制造产能，投资垂直整合，并加强战略合作伙伴关系。

一个主要趋势是以IDM（垂直整合制造）为主导的生态系统正在崛起。随着瑞萨收购Transphorm、英飞凌收购GaN Systems以及安森美收购NexGen等一系列并购的完成，传统半导体巨头正将氮化镓生产纳入内部，并充分利用其现有的8英寸和12英寸制造基础设施。安森美进军氮化镓功率器件市场，进一步巩固了氮化镓作为战略技术的地位，加速了行业从Fabless（无晶圆厂）模式向垂直整合制造模式的转变。

与此同时，IDM、代工厂、外延供应商和技术开发商之间的合作日益增多，以加快产品上市速度并保障供应链安全，这对于AI基础设施和汽车应用尤为关键。另一方面，台积电（TSMC）的退出加速了代工厂的多元化进程，格罗方德（GlobalFoundries）、X-FAB、世界先进（VIS）、力积电（PSMC）、三星（Samsung）、DB HiTek、SK Keyfoundry等企业正在积极扩展其氮化镓制造能力。

图源：Yole Group

总体而言，通过更高程度的垂直整合、更广泛的代工产能以及区域多元化，氮化镓功率器件供应链正变得更加成熟和富有韧性。尽管行业内仍存在知识产权纠纷，但并不妨碍行业进入大规模量产的下一阶段。

氮化镓功率器件迎来拐点

氮化镓外延仍是HEMT（高电子迁移率晶体管）制造中最关键且成本最高的环节之一，因此降低成本和提高良率是行业的首要任务。先进的MOCVD（金属有机化学气相沉积）平台正在持续改善制造经济性，同时GaN-on-QST和GaN-on-GaN作为极具潜力的衬底技术，正推动更高压器件的开发和性能提升。首批商用GaN-on-QST产品已经面市，而GaN-on-GaN仍是1200V及以上高压应用的长期候选技术。

目前，8英寸晶圆已成为主流制造平台，头部IDM和代工厂正大力投资相关产能。同时，向12英寸晶圆兼容性的研发也在稳步推进，以进一步降低制造成本。

创新也已超越传统的650V HEMT器件。高压氮化镓器件、双向开关以及集成度越来越高的功率模块，正在提升功率密度、减少元器件数量，并为AI基础设施、汽车、储能和工业应用的系统设计带来简化。

图源：Yole Group

尽管已取得显著进展，但氮化镓功率器件仍属于系统级技术，需要优化的架构、先进的封装以及严格的EMI（电磁干扰）管理。随着这些挑战被逐步攻克，氮化镓将在大规模量产应用中占据越来越有利的地位。