国际电子商情讯，近日，长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的净额将投向四大先进封装项目及补充流动资金、偿还银行贷款。从“运营满产”到“算力·存力·电力”全栈卡位，国内封测龙头此轮资本动作与此前披露的上海临港78亿元项目形成合力，AI主线再添关键拼图。

长电科技2026年9月4日公告截图

65亿元定增方案：四大项目精准卡位AI“算存电”

根据预案，65亿元募集资金净额将分配到五个方向：高性能计算高端先进封装平台扩产15亿元（项目总投资23.51亿元）、高端电源模组先进封装测试产能升级10亿元（总投资16.36亿元）、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能11亿元（总投资18.32亿元）、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级10亿元（总投资18.51亿元）、补充流动资金及偿还银行贷款19亿元。四个生产型项目合计投资76.70亿元，整体投资需求约95.70亿元，募资不足部分由公司自筹解决。

四个项目分别对应AI基础设施的四块短板：高性能计算封装直指AI芯片“最后一道工序”，由江阴长电微电子实施、建设期20个月；高端电源模组项目瞄准AI数据中心功耗激增带来的FCLGA封装配套缺口；晶圆级封装项目重点扩大Bumping产能，强化“凸块+封装+测试”一体化交付；存储封测项目布局FBGA、FCCSP及多芯片堆叠，重点服务国内存储客户。控股股东磐石润企拟以现金认购募资总额的22.53%，发行完成后实控人仍为中国华润。

上半年净利增近八成，运算电子营收同比+40%

资本动作背后是业绩先行兑现。长电科技2026年半年度报告显示，上半年实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%；经营性现金净流入29.64亿元，同比增长26.75%。其中第二季度营收103.6亿元，同比增长11.7%、环比增长12.9%，归母净利润5.5亿元，同比增长107.3%、环比增长91.0%，均创历史同期新高。

业务结构层面，运算电子业务保持高速增长，同比增长约40%；汽车电子保持25.0%的稳健增速；测试业务同比增长9.4%。公司董事、首席执行长郑力在业绩说明会上指出，AI正在重塑算力基础设施和芯片系统架构，先进封装的价值由制造环节进一步延伸至产品定义和系统性能实现。公司股价年内曾出现大幅上涨，与业绩兑现节奏形成共振。

XDFOI平台持续推进Chiplet、HBM及2.5D/3D先进封装布局

长电科技是2025年全球第三、中国大陆第一的OSAT厂商，在中国、韩国、新加坡运营八大生产基地，自研XDFOI®高密度扇出型异构封装平台线宽线距达2μm，在HBM、高性能存储封测、2.5D/3D封装及Chiplet领域持续推进技术布局，已形成HBM相关先进封装能力，并与多家国际领先存储及芯片企业保持长期合作。Yole Group数据显示，2025年全球先进封装市场规模约540亿美元，预计2031年达1086亿美元；多家机构预计中国先进封装市场将保持高速增长。与之配套，长电科技此前已公告投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，注册资本40亿元，一期将于2028年下半年投产。

审批流程与短期摊薄并存

预案仍需国资审批、股东会审议、上交所审核及中国证监会注册后方可实施，最终落地仍存在不确定性。同时，65亿元新增股本发行后短期内存在每股收益、净资产收益率被摊薄的风险；19亿元用于补流偿债，也意味着近三成募资用于优化资本结构而非纯粹扩产。市场层面，公司股价在预案披露后出现一定回调，反映部分资金对摊薄的担忧。但从中长期看，“算力、存力、电力”三向发力的产能布局，正在把长电从“传统封测厂”重塑为“AI基础设施的关键拼图”，这也是当前A股封测板块在AI主线中获得估值溢价的根本逻辑。