近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新《全球半导体设备市场报告》。报告显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元（约合人民币2746亿元），同比增长23%，环比增长11%。这是全球半导体设备市场连续第二个季度创下历史新高。

连续两季破纪录，三大区域全线增长

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示："全球半导体设备出货金额连续第二个季度创下历史新高，体现了半导体行业在持续加大对先进制造产能的投入，以满足日益增长的芯片需求，尤其是针对AI基础设施的需求。"

马诺查还指出，亚洲、北美和欧洲三大区域的全线增长，不仅凸显出这一需求的全球化特征，也印证了半导体制造在赋能下一轮AI驱动的创新浪潮中不可或缺的关键角色。

作为半导体行业景气度的核心风向标之一，半导体设备出货额的稳步上涨，侧面反映出当下全球芯片产能扩张需求保持旺盛，下游新能源、人工智能、消费电子等多领域对芯片的需求支撑，正持续向上传导至半导体制造产业链上游环节。

全年销售额预计突破1.12万亿元

从全年展望看，SEMI年中预测报告显示，2026年全球半导体制造设备销售额预计达1659亿美元（约合人民币1.12万亿元），同比增长23.2%，创历史新高。

分环节看：

晶圆制造设备（前段制程）：预计达1439亿美元，同比增长23.1%。先进逻辑制程、HBM相关DRAM技术投资持续升温，是主要增长动力。

测试设备：2026年预计增长31%至153亿美元（约合人民币1037亿元）。

封装设备：预计增长9.6%至67亿美元（约合人民币454亿元）。

增长势头有望延续至2028年

SEMI预测，这一增长势头将延续至2028年。全球半导体设备销售额有望攀升至2295亿美元（约合人民币1.56万亿元），创下连续五年增长的新纪录。

其中，前段制程设备2028年有望突破2000亿美元（约合人民币1.36万亿元），测试设备达208亿美元（约合人民币1410亿元），封装设备达86亿美元（约合人民币583亿元）。

从产业逻辑看，AI大模型训练与推理对高性能计算芯片、高带宽存储（HBM）的需求持续井喷，推动晶圆厂加速扩产先进制程与存储产能；同时，新能源、智能汽车、消费电子等领域的芯片需求保持韧性，共同支撑了半导体设备市场的长周期景气。