近日，光通信领域接连迎来资本动向。苏州盛科通信宣布，拟募资不超过48.05亿元，重点投向下一代高性能交换芯片研发及光电融合互联技术；同一时间，苏州瑞可达宣布变更募集资金投向，将2亿元资金注入新设全资子公司瑞辉光子，用于建设总投资约3.07亿元的新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目。

拟募资48.05亿，盛科通信加码高性能交换芯片

9月2日，苏州盛科通信股份有限公司（简称：“盛科通信”）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。

根据此次披露的定增预案，盛科通信拟向不超过35名特定对象发行不超过4100万股，募集资金总额不超过48.05亿元。

扣除发行费用后，募集资金将投入三大方向：其中31.81亿元用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，8.24亿元用于下一代互联软件、硬件和协议研究项目，剩余8亿元用于补充流动资金。

具体来看，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目计划总投资33.10亿元，实施周期为4年，面向算力集群建设需求，研发并产业化面向垂直扩展和水平扩展的下一代高性能交换芯片系列产品。

下一代互联软件、硬件和协议研究项目则重点布局高性能网络协议栈、光电融合下一代互联技术及开放互联协议三大方向，实施周期为3年。

盛科通信表示，交换芯片是算力集群数据互联的核心枢纽器件，直接决定算力集群的通信效率、算力利用率与集群扩展上限，本次募投项目核心性能对标乃至超越国际先进旗舰产品，目标打破国际龙头厂商在超高端高性能交换芯片领域的垄断格局。

盛科通信是国内较早从事以太网交换芯片自主研发的企业之一。公司主营业务涵盖以太网交换芯片、芯片模组、以太网交换机及配套软硬件的研发、设计与销售，产品覆盖从接入层到核心层的全系列以太网交换产品。公司现已构建起高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等十余项核心技术，在国产交换芯片领域占据重要位置。

从财务表现来看，盛科通信近年来营收规模保持温和增长，但尚未实现盈利。2023年公司营业收入约为10.37亿元，2024年增长至10.82亿元，2025年进一步提升至11.51亿元。

利润方面，由于公司采取长期主义发展策略，持续高强度投入研发，亏损幅度有所扩大。2025年公司归母净利润为亏损1.50亿元，扣非后归母净利润亏损2.18亿元，研发投入达到6.79亿元，占营业收入比重接近59%。截至2025年末，公司累计未弥补亏损约为2.82亿元。

不过进入2026年后，公司经营出现积极变化，上半年实现营业收入6.71亿元，同比增长超过三成，归母净利润亏损1756万元，同比有所收窄。

今年以来，盛科通信在高端产品商业化和市场拓展方面步伐加快。公司重点推进的12.8T和25.6T高端交换芯片经过一年多的客户导入，目前已进入应用阶段。

今年8月，公司与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订重大销售合同，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%。在8月底举行的半年度业绩说明会上，公司管理层明确表示正在积极推进下一代交换芯片的研发落地，聚焦关键技术演进和生态合作伙伴建设。

投资3亿，瑞可达布局光通信无源连接组件

近日，苏州瑞可达连接系统股份有限公司（简称“瑞可达”）发布公告，拟对募集资金投向进行调整，将原用于高频高速连接系统改建升级项目的部分资金转投光通信领域。

根据公告，瑞可达计划将两亿元募集资金用于新建瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目，实施地点设在四川绵阳，项目预计将于2027年建成。

瑞可达成立于2006年，于2021年登陆科创板，专注于连接器产品业务。经过多年发展，瑞可达已形成覆盖光、电、微波、高速数据及流体连接器等多品类的产品体系，能够为新能源汽车、通信基站、数据中心、工业设备等多个领域提供连接解决方案。

从财务表现来看，瑞可达近年来保持了较快的增长节奏。2020年公司营业收入约为6.1亿元，到2024年已增长至24.15亿元，归母净利润达到1.75亿元。2025年，公司业绩进一步提速，全年实现营业收入31.51亿元，同比增长超过30%；归母净利润达到2.99亿元，同比增幅超过70%，创下上市以来新高。不过进入2026年后，增速有所放缓，上半年公司实现营业收入15.48亿元，同比微增1.51%，归母净利润为1.11亿元，同比下降约29%。

今年以来，瑞可达在产能扩张和业务布局方面动作频频。今年1月，公司举行成立二十周年庆典，同时苏州二期工厂正式投产，该工厂总投资约7亿元。此外，公司还与合作伙伴签约设立合资子公司苏州瑞创连接技术有限公司，将业务触角延伸至人工智能领域的高速连接器研发与生产。

此次变更募集资金投向，是瑞可达基于市场环境变化和自身发展战略做出的决策。原募投项目高频高速连接系统改建升级项目的募集资金投入总额将由5亿元调减至3亿元。

调减的2亿元将全部注入新设立的全资子公司四川瑞辉光子科技有限公司，用于建设新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目。该项目总投资约3.07亿元，除募集资金外，剩余部分由公司自有或自筹资金补足。增资完成后，瑞辉光子的注册资本将从5000万元增至2.5亿元。

据悉，光通信是瑞可达重点发力的方向之一。瑞可达方面表示，公司已在苏州建成光通信产品生产线并实现批量交付，同时建立了先进连接实验室，开展高密度光连接器的研发试制。未来，子公司瑞辉光子将聚焦于无源光器件的自主设计、研发与制造，产品主要面向数据中心和电信领域，覆盖从100G到1.6T乃至更高速率的光互连应用场景。（来源：集邦光通信整理）