国际电子商情讯，9月1日晚间，华虹宏力发布对外投资公告，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资，用于建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

华虹宏力2026年9月1日晚间对外投资公告 图片来源：华虹宏力

该公告显示，华虹宏力出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元（含此前对标的公司的认缴出资额668万元人民币），二者合计出资约21.267亿美元，折合人民币约143亿元。增资完成后，标的公司注册资本将由人民币668万元增至41.7亿美元，其中上海华虹宏力、华虹宏力、无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司分别持股26%、25%、20%、15%及14%，华虹宏力及子公司合计持股51%，标的公司仍为其控股子公司。本次交易以1美元/注册资本定价，资金来源为募集资金及自有或自筹资金，已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。

新设主体承接扩张：无锡基地“三期接力”

值得注意的是，标的公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前尚无实际经营业务。作为华虹集团首次走出上海、布局长三角的首个制造业基地，无锡基地一期（华虹七厂）设计月产能4万片，经两轮扩产已达约9.45万片/月，覆盖90至65/55纳米节点；二期项目（华虹制造，FAB9）月产能8.3万片，已于2024年12月建成投片，计划2026年三季度末达成满产。此番三期项目接力落地，意味着华虹在特色工艺领域的高强度扩产进入新阶段。

从分工看，本次增资引入了地方产业资本与政策性资金：无锡锡虹国芯二期代表地方国资背景，国开新型政策性金融工具则由政策性银行体系出资。多元股东结构的搭建，既为项目提供了资金与资源支持，也在一定程度上分担了上市公司在重资产扩张中的现金支出压力。

订单饱满、产能趋紧倒逼加码

华虹宏力大手笔扩产，直接源于下游需求的持续回暖。2026年上半年，公司实现营业收入95.74亿元，同比增长19.41%；归母净利润3.99亿元，同比大增436.69%；已连续十个季度实现营收环比增长。2025年公司平均产能利用率达106.1%，8英寸与12英寸产线平均产能利用率均保持在100%以上，产能利用率维持高位，订单增长与产能趋紧成为启动新一轮扩产的最直接动因。

作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，华虹的差异化工艺平台覆盖嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟及电源管理、逻辑与射频等方向，并拥有多年汽车电子芯片量产经验。无锡三期产线将延续这一路线，覆盖功率器件、存储器、模拟芯片等特色工艺领域，进一步强化其在新能源汽车、工业控制等景气赛道上的产能承接能力。

扩产之外，折旧与周期仍是考题

不过，晶圆制造是典型的重资产行业。三期项目投产后将产生持续折旧，而从厂房建设、设备搬入、工艺调试到良率爬坡、客户导入，均需较长周期，新增产能能否顺利转化为利润，仍要经受行业周期与高额折旧的双重检验。公告披露后，资本开支压力与产能释放节奏成为投资者新的关注焦点。

华虹宏力在公告中表示，本次投资是公司立足长远发展、扩大半导体产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快项目建设及产能提升。在存储与晶圆代工景气共振、国产半导体产能加速扩张的大背景下，无锡三期能否成为华虹“扩产跑赢折旧”的关键一役，值得持续跟踪。