8月31日，英伟达与联发科联合宣布深化长期合作关系。英伟达斥资35亿美元（约合人民币235亿元）认购联发科发行的可转换债券。据统计，这是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。该笔联发科史上最大海外可转债发行总额为39亿美元，Alphabet（谷歌母公司）也参与了投资，但未披露具体金额。
过去两年，英伟达凭借GPU在AI训练和推理市场的绝对统治地位，几乎独享了全球AI基础设施建设的红利。但随着谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia等大厂自研芯片加速落地，以及博通、Marvell在定制ASIC市场的持续扩张，英伟达的护城河正面临结构性挑战。投资联发科，本质上是英伟达在"开放"与"控制"之间找到的一条中间路线——用资本绑定合作伙伴，同时以NVLink互联标准为核心，将更多玩家纳入自己的生态体系。
此次合作最核心的技术条款，是联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台及NVHBM技术，帮助客户开发定制XPU，并将这些设备无缝接入英伟达NVLink互联的机架级AI工厂。
这意味着什么？过去，英伟达的NVLink互联技术是其GPU集群性能优势的关键壁垒，从未对外开放。如今，英伟达选择将这一核心能力"有条件开放"——客户可将XPU设计交给联发科，专注于算力芯片本身，而NVLink连接、内存架构、先进封装、制造及机架级技术则由英伟达和联发科共同提供。
这是一种精妙的平台化策略。黄仁勋在声明中反复强调，英伟达已定位为"AI基础设施企业"，而非单纯的芯片供应商。换言之，英伟达并不介意在定制芯片层面让出部分市场份额，但要求整个AI计算生态围绕其互联标准和系统架构运转。这与英特尔在PC时代推行"Intel Inside"的逻辑如出一辙，只是战场从消费端转移到了数据中心。
英伟达CEO黄仁勋表示，"AI正在改变每一个计算平台，从全球最大的AI工厂到PC和汽车。我们正在共同构建平台，将英伟达加速计算带入新市场，并赋予客户大规模创造差异化AI系统的自由。"
对联发科而言，这笔交易同样意义深远。长期以来，联发科的核心业务集中在智能手机SoC和电视芯片领域，虽然在Arm架构设计方面积累了深厚经验，但在AI数据中心市场的存在感几乎为零。
通过与英伟达的深度绑定，联发科获得了进入定制AI芯片市场的"入场券"。公司预计2026年AI芯片收入约20亿美元，2027年目标为70-120亿美元，力争在全球约800亿美元的AI ASIC市场中拿下最高15%的份额。如果这一目标兑现，联发科将直接挑战博通和Marvell在定制芯片领域的既有地位。
"英伟达的投资加强了我们涵盖云端AI基础设施、本地AI计算和物理AI时代汽车领域的合作。"联发科副董事长兼CEO蔡力行说。
值得注意的是，双方的合作并不局限于数据中心。在消费端，双方将继续迭代RTX Spark和DGX Spark PC芯片，此前已合作推出基于Arm架构的N1X芯片，集成20核异构CPU和6144个CUDA核心的Blackwell架构GPU，首批机型最快2026年秋季上市。在汽车领域，联发科天玑汽车平台(Dimensity Auto)将集成英伟达技术，覆盖智能座舱的AI计算和RTX图形渲染，并与英伟达DRIVE AGX平台协同。
英伟达对产业链上下游的大规模投资，并非没有争议。部分市场观察者指出，英伟达同时扮演"供应商"和"投资者"双重角色，可能扭曲市场竞争——当英伟达投资的企业在定制芯片市场获得技术优势时，其他未获投资的竞争对手是否处于不公平的竞争环境？
此外，也有投资者质疑英伟达是否在通过投资"制造需求"：如果联发科开发的定制XPU最终大量采用英伟达的互联和封装技术，那么英伟达的投资本质上是在为自己的系统级产品创造订单。
英伟达管理层对此予以否认，坚称这些投入是加速技术普及的商业策略，而非市场操纵。从财务角度看，英伟达仍是全球AI数据中心巨额支出的最大受益方，公司预测2027年营收将同比增长70%。
英伟达投资联发科，表面上是一笔财务投资，深层逻辑则是AI芯片产业从"单一GPU主导"向"平台化生态竞争"转型的标志性事件。
过去，AI芯片的竞争主要围绕算力密度和能效比展开；未来，竞争将更多围绕系统级集成能力、互联标准和生态粘性展开。英伟达通过开放NVLink、绑定联发科，试图在定制芯片浪潮中守住自己的"系统级入口"。而联发科则借助英伟达的技术和品牌背书，实现了从消费电子向AI基础设施的战略跃迁。
这笔交易的最终效果，取决于NVLink Fusion平台能否真正降低定制芯片的开发门槛，以及联发科能否在博通和Marvell的强势地盘上撕开缺口。无论如何，AI芯片产业的竞争维度，正在从"谁的芯片更快"转向"谁的平台更开放、谁的生态更完整"。
来源：国际电子商情
