近期，联讯仪器、联特科技相继推进新项目，前者投资20亿元建设全球总部及高速芯片测试研发生产基地，后者拟投入不超过1.5亿美元建设马来西亚800G/1.6T高速光模块智造基地。

总投资20亿元，联讯仪器全球总部项目在苏州开工

据“苏州日报”报道，8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。项目总投资20亿元，总用地面积约97.55亩，总建筑面积约20万平方米，将集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体，建设高速芯片测试研发、生产基地。

图片来源：苏州日报

从光通信测试业务来看，联讯仪器已形成较为完整的高速测试产品体系。公司面向1.6T高速光模块测试需求推出65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪及1.6Tbps光模块测试仪等产品，并已向多家国内外客户实现量产供货。

今年上半年，联讯仪器实现较快增长。报告期内，公司研发投入达到2.50亿元，同比增长83.34%；65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，带动产品结构进一步向高价值化升级，公司综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79%。

与此同时，联讯仪器正继续向下一代高速光通信测试领域延伸。公司正在研发新一代单波400Gbps采样示波器，可用于2.4T、3.2T光模块眼图测试，并向下兼容1.6T、800G及400G应用。目前相关研发项目正在推进。

除高速光模块测试外，联讯仪器也在拓展CPO、硅光等新型光互连测试领域。2026年上半年，公司面向CPO/NPO OE芯片裸Die级分选测试需求的OE芯片KGD分选测试系统已通过相关客户验证并实现收入，同时持续推进与国内外CPO厂商的合作，并计划启动高速光电混合测试ATE项目，以满足CPO全环节光电混合量产测试需求。

在光电子器件测试方面，公司已布局CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统及硅光晶圆测试系统等产品，覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片及晶圆级硅光芯片测试环节。与此同时，公司还向功率器件、存储芯片等半导体测试领域拓展，HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统等项目正在推进。

联特科技拟投1.5亿美元，建设马来西亚800G/1.6T光模块基地

8月27日，联特科技发布公告称，公司拟使用自有资金不超过1.5亿美元（约合人民币10.1亿元）向全资子公司新加坡联特增资，再由新加坡联特向马来西亚联特增资，用于投资建设马来西亚高速光模块智造基地项目。

据披露，该项目主要包括两部分：一是在马来西亚槟城租赁约5000平方米标准厂房，建设800G/1.6T高速光模块生产线；二是在Bandar Cassia科技园购置约4.44万平方米土地，建设综合工业园区，为后续新产品导入、产能扩充及产业链延伸预留空间。项目总用地面积约4.94万平方米，整体建设周期预计为27个月，目前处于筹备阶段。

联特科技表示，随着海外客户高速光模块订单持续增长，现有马来西亚基地产能难以满足后续高端产品发展需求。此次建设海外智造基地，将与国内生产基地形成产能互补，并进一步完善公司的海外制造及全球交付布局。

从产品布局来看，800G及1.6T高速光模块是此次项目的重点。随着AI数据中心算力需求增长，高速光模块市场持续向800G、1.6T等更高速率演进，联特科技此次在马来西亚新增相关产线，也将进一步扩大公司海外高速光模块制造能力。

此次项目落地后，公司将在马来西亚进一步形成高速光模块生产及综合工业园区布局，并通过国内研发、海外制造等方式完善全球业务体系。目前，该项目仍处于筹备阶段，后续具体建设进度及产能释放情况仍有待公司进一步披露。（集邦光通信整理）