8月24日，台湾《经济日报》报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品同步迎来价格上调，涨幅一成起跳。台股8月24日盘中，台胜科冲上涨停，环球晶、合晶一度亮灯涨停，嘉晶、汉磊、中美晶同步强攻，硅晶圆族群逆势成为盘面最强势族群。
（《经济日报》报道标题）
硅晶圆上一次全尺寸涨价还是在2021至2022年的缺芯潮期间，此后行业陷入长达三年的下行周期，厂商与下游签订的长协合同更将价格锁在底部。直到2026年长协陆续到期，硅晶圆厂商才终于打破价格枷锁，迎来自2022年以来的首次实质性全尺寸涨价。
在12英寸硅晶圆方面，部分半年谈判一次的抛光片合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8英寸硅晶圆预计第4季会谈明年报价，涨幅同样朝双位数百分比目标迈进；6英寸以下硅晶圆也处于价格协商中，预料涨幅约一成左右。
台湾三大硅晶圆供应商环球晶、台胜科、合晶已相继释放明确的涨价信号。环球晶表示，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康，整体市场信号明显优于去年。台胜科指出，在成本压力与需求支撑下，已开始与客户沟通价格调整机制，并看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈硅晶圆报价调整，且今年初已完成6英寸硅片的价格调整，目前市场供不应求。
台胜科进一步透露，目前8英寸及12英寸硅片产线均满载生产，近期8英寸市场需求明显增加，不少客户已提前洽谈今年下半年追加订单及明年需求，研判8英寸产品具备调涨价格空间。
此轮硅晶圆涨价并非短期扰动，而是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同驱动的结果。
从需求端来看，人工智能算力需求的爆发是核心推动力。据日本硅晶圆巨头SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，而同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。SUMCO预计，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破100万片，占全球12英寸硅片总需求的比例逾10%。这一数字标志着AI算力需求已从边际增量演变为影响全局供需格局的核心变量。
与此同时，成熟制程需求也在回暖。人工智能除了推升先进制程芯片需求，也逐步带动成熟制程及周边芯片产能利用率。服务器对互连、供电等周边外围组件的要求同步增长，带动8英寸和6英寸成熟制程产能利用率的提升。车用电子、工控及电源管理等功率半导体相关应用需求改善，为中小尺寸硅晶圆提供了额外的需求支撑。
从供给端来看，全球硅晶圆市场高度集中，信越化学、SUMCO、环球晶等少数海外巨头占据主导地位。硅晶圆扩产周期极为漫长，从设备采购到产能爬坡需18至24个月，且技术壁垒极高。在2024年至2025年的行业低谷期，主要制造商大幅削减资本支出，导致短期内新增产能难以快速上线。SUMCO、Siltronic等厂商甚至陆续缩减或退出6英寸产线，进一步加剧了供给端的紧张。
成本端的压力同样不可忽视。能源、运费及原材料成本高企，叠加地缘政治因素推升上游石化原料价格，硅晶圆制造成本持续攀升。环球晶董事长徐秀兰在股东会上明确表示，公司正积极与客户协商价格，以反映能源、运费及原材料成本增加。
硅晶圆涨价潮的出现，标志着半导体产业链景气循环可能迎来重要转折。SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场收入创历史新高，达732亿美元，同比增长6.8%。其中晶圆制造材料收入458亿美元，增长5.4%；封装材料收入274亿美元，增长9.3%。台湾以217亿美元的营收连续16年蝉联全球最大半导体材料消费市场，占全球近三成份额。
（全球半导体材料市场收入趋势图）
值得注意的是，2025年全球硅晶圆出货面积同比增长5.8%至129.73亿平方英寸，但营收同比微降1.2%，呈现“量增价减”的结构性复苏特征。2026年价格上行通道的开启，意味着行业从单纯的出货量修复迈入量价共振阶段。SEMI在2026年4月发布的季度报告中进一步指出，2026年第1季全球硅晶圆出货同比增长13.1%至32.75亿平方英寸，AI数据中心相关需求持续强劲，工业半导体领域也出现改善迹象，复苏态势更加广泛。
更深层的影响在于半导体材料产业结构的转变。SEMI日前成立“半导体材料联盟”，环球晶董事长徐秀兰指出，先进封装快速崛起，加上SiC、GaN等化合物半导体材料发展，半导体材料已告别过去“Silicon only”模式，正进入数十年来的重大变革。
对于下游晶圆厂而言，硅晶圆涨价意味着制造成本的上升，但在AI芯片需求旺盛、先进制程产能供不应求的背景下，成本传导能力相对较强。对于硅晶圆供应商来说，若涨价趋势持续，价格与产能利用率同步改善，下半年营运表现有望显著提升。SEMI在2025年10月预测，全球硅晶圆出货量将持续增长至2028年，届时市场有望达到154.85亿平方英寸的新行业纪录，反映出产业对长期需求增长的信心。
来源：电子工程专辑
