8月23日晚间，安世中国在上海举办新品全球发布会。会上，安世中国首席执行官张秋明发表主题演讲，披露了公司过去11个月在芯片交付、产品研发、供应链重构等方面的关键进展：“过去11个月以来，安世中国已经向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。”
2025年9月，安世半导体被接管，10月晶圆供应被切断。在最艰难的时刻，安世中国面临“手里有订单、有客户、有信任，但就是没有晶圆可以加工”的窘境。
从断供到恢复出货，安世中国用了不到一个月；2026年3月，公司宣布基于自主研发的12英寸平台实现双极分立器件小批量量产；5月，独立运营体系基本搭建完成。整整200天，安世中国完成了一场从“被断供”到“站起来”的绝地反击，打通了本土供应链闭环。
“安世中国已经准备好了，我们已经回来了。”张秋明在发布会上表示。
张秋明在演讲中表示，安世中国产品研发端已全面恢复，新品迭代周期由此前较长周期缩短至6至12个月，研发引擎全面重启且“跑得比以前更快”。目前已完成及在研发的型号合计超过1万个。
量产爬坡速度的提升同样显著——由过去海外的12至16周大幅缩短至4至6周，交付效率提升一倍以上。
张秋明透露，MOSFET和逻辑IC已经率先实现了供应链的全闭环，预计到今年年底，安世中国三大核心产品将摆脱单一海外供应，最终达成供应链完全自主可控的目标。
“在欧洲，我们的老厂依旧以6英寸和8英寸为主，但安世中国跨越了这一步，率先实现了12英寸平台的量产。这不仅仅是尺寸的变大，更是产能与品质的全面跃升。”安世中国首席执行官张秋明在发布会上表示。
这一代际跃升，为全球功率半导体行业树立了全新的标杆。12英寸晶圆带来的提升是全方位且极具颠覆性的：
产出与成本的极致优化：12英寸晶圆单片有效芯片产出，相对6英寸提升约4倍、相对8英寸提升2.2至2.4倍，单颗芯片成本相比8英寸大幅下降约50%。
性能一致性的系统跨越：器件尺寸精度较8英寸提升30%，关键参数的片内波动从约10%大幅收窄至5%以内，产品一致性实现质的飞跃。
良率的行业领先：12英寸产线成熟制程良率高达99%，较8英寸提升5至10个百分点，将制造成本与良率优势发挥到极致。
车规可靠性的严苛坚守：90%以上产品可满足车规标准，东莞封测工厂严格执行PPB（十亿分之一缺陷率）质量基准，确保每一颗芯片的极致可靠。
基于这一强大的12英寸平台，安世中国在此次发布会上集中推出了T2X和HCS系列芯片合计100余款新品，成功填补了12英寸车规级高压MOSFET的市场空白。这些新品精准适配新能源汽车及AI服务器的48V电压总线应用场景；其中，HCS系列更支持100MHz以上的高频应用，传输延迟仅为传统逻辑器件的25%，完美契合AI服务器等高速应用场合的严苛需求。
值得一提的是，安世中国不仅是中国大陆功率半导体IDM中首次实现12英寸量产的企业，更是全球首家实现12英寸Bipolar量产的企业
张秋明坦言，“百年老店也意味着我们要直面历史的包袱”。为打破僵局，安世中国开启了市场结构的本土化战略转型，将战略重心锁定AI服务器、智能汽车、光伏、工控等核心引擎，将产能向高附加值的车规功率器件倾斜，确立“全球车规级标准+本土极速响应”的双维坐标。
产品路线图上，安世中国计划第三季度发布超过900颗基于12英寸晶圆平台的产品，第四季度继续发布超过1700颗新品，朝着12英寸晶圆平台产品的全品类覆盖和100%国产替代目标迈进，“从今天起，以周为节奏持续新增产品，让客户不再为选型和备货焦虑”。
在维护供应链稳定方面，张秋明表示，安世中国已经建立了足够的库存，以回应市场的需求，“从解决有无到追求更强”。
安世中国首席商务官李东岳在发布会上承诺：“在当前行情比较紧缺、其他友商40至50周交期的情形下，安世中国绝对不对品质打折，对中国交付的速度不妥协。” 数据显示，此前车规级芯片交付周期长达12至16个月，如今已缩短至5周左右。
截至2025年中，安世半导体累计出货量突破千亿颗，服务全球超2.5万家客户。2024年，公司位居全球功率分立器件营收第三位，稳居国内功率半导体公司榜首。
数据显示，2025年安世中国位列全球功率分立器件营收第三、中国本土IDM第一。在细分赛道，安世的小信号二极管、ESD保护器件全球第一，车规级PowerMOS全球第二，车规级功率半导体全球市占率超30%。
“中国独立运营不是为了对抗谁，而是为了守护谁。”张秋明强调，“对客户，我们要让他们知道选择安世中国就不需担心断供；对员工，我们要让他们有尊严地工作；对供应链，让上下游合作伙伴清楚跟着安世走，路越走越宽。”
来源：电子工程专辑
