8月18日，井芯微电子自主研发的RapidIO 3.2协议交换芯片SR1820与RapidIO 3.2转PCIe 4.0协议桥接芯片ST0420顺利回片并成功点亮，核心功能用例在一小时内全部打通。两款芯片均基于RapidIO 3.2规范，从交换到桥接实现了国产方案的完整覆盖，此前国内在RapidIO Gen3交换芯片领域长期依赖进口。

SR1820是一款低时延24端口48通道RapidIO Gen3交换芯片，峰值交换容量达600Gbps，单通道速率覆盖1.25至12.5Gbaud，转发时延低至100ns。其交换性能是井芯微上代产品NRS1800的两倍。ST0420是RapidIO转PCIe 4.0桥接芯片，通过内嵌地址映射引擎实现双协议事务的硬件级转换，无需CPU干预即可完成大批量数据搬移。ST0420在RapidIO侧提供4路12.5Gbaud通道，线速转换能力达50Gbps，转换时延低于200ns。

两款芯片协同可实现GPU Direct RDMA，提供40Gbps以上的互连带宽和百纳秒级的端到端时延。该方案可广泛应用于AI并行计算、导航定位、医学成像、无线通信、视频处理、工业信号处理等场景。历经一年半技术攻坚，两款芯片正式实现技术落地，补齐了国产高性能嵌入式高速互连的关键环节。

井芯微电子2020年在天津市滨海新区成立，致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。公司创造性提出软件定义互连、内生安全、类脑计算、数据中心四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司 “四位一体” 的发展模式，曾荣获天津市科学技术进步特等奖。

（校对/黄仁贵）