8月21日，国内半导体专用设备制造领域再迎资本运作新动向。吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）近日正式启动首次公开发行股票并上市（IPO）辅导程序，辅导机构为平安证券股份有限公司。这家国家级专精特新“小巨人”企业、中国独角兽企业，向A股资本市场迈出了关键一步。

根据平安证券向中国证券监督管理委员会江苏监管局提交的辅导备案报告，双方已于2026年8月12日签署《首次公开发行股票并上市辅导协议》。按照《首次公开发行股票并上市辅导监管规定（2024年修订）》的要求，平安证券将系统开展尽职调查、规范整改及辅导培训工作，为吉姆西半导体后续的申报上市奠定基础。

值得提及的是，这并非吉姆西半导体首次启动IPO辅导程序。2024年11月，中国证监会曾披露中信证券关于吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。彼时，中信证券作为首家辅导机构，为吉姆西开启了登陆资本市场的初步筹备工作。时隔近两年，吉姆西半导体选择更换辅导机构为平安证券，并重新签署辅导协议。这一变更引发市场关注，分析人士认为，辅导机构的调整往往与企业上市节奏规划、板块选择或双方合作契合度等因素相关，但无论如何，公司IPO筹备工作仍在持续稳步推进。

吉姆西半导体成立于2014年7月3日，总部位于无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号。公司起步于国际品牌半导体设备的翻新和备品备件维修服务，此后持续加大研发投入，逐步向自主品牌设备制造转型。

经过十余年发展，吉姆西已成为国内最大的半导体再制造设备供应商和最大的研磨液供液系统制造商。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务，自主品牌设备涵盖化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、涂胶显影机、减薄机等前道主工艺设备，同时可提供经升级改造的各类前道工艺设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

凭借强大的本土化工程师团队和自主创新能力，吉姆西已为国内超过100家晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6英寸、8英寸和12英寸全晶圆尺寸覆盖。其主要客户包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润上华、杭州士兰等知名集成电路制造企业。

截至2025年，公司及下属子公司员工总数已超1600人，厂房面积超17万平方米，制造工厂分布在无锡、上海、盐城、张家港等地，在北京、武汉等地设有办事处。2024年，公司预计可实现销售收入约12亿元。

2023年，吉姆西完成股份制改造，同年入选国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省独角兽企业。2024年6月，长城战略咨询发布的《中国独角兽企业研究报告2024》显示，吉姆西新晋为中国独角兽企业，估值达10亿美元。

自2021年以来，吉姆西在三年内完成了五轮融资。2021年战略融资中，上市公司赛微电子全资子公司以3000万元受让公司0.5455%股权，彼时公司估值已达55.56亿元。2022年A轮融资获得赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构投资；2023年，B轮、B+轮融资分别引入中信证券投资、中信资本等机构。

股权结构方面，公司控股股东为庞金明、惠科晴夫妇。庞金明直接持有公司约23.33%股份，直接及间接合计持有约26.34%股份；惠科晴直接持有约19.69%股份。上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）为第一大机构股东，持股5.2857%。

行业观察人士指出，随着国内半导体产业链自主化进程加速，吉姆西作为半导体设备再制造与自主创新并重的平台型企业，其资本化进程有望进一步助力国内半导体产业升级与供应链安全。集微网将密切关注其辅导进展及后续正式申报文件的提交。