8月19日，华海清科宣布新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。该装备面向存储芯片、先进封装与图像传感器三大应用领域进行了定制化开发。此次出机标志着华海清科在划切装备领域实现新的突破，也证明国产装备在先进封装与先进存储产线的可靠性与竞争力。

Versatile-DT300D搭载创新的双工作台全自动切割模块，集成高效传输与高洁净清洗系统，在保障加工一致性的同时显著提升单位时间产出效率，并具备优异的清洗能力。装备的智能量测模块进一步拓展了切割量测与缺陷检测范围，使晶圆在划切环节即可获得更全面的质量监控。装备自主集成的智能控制软件支持全流程数据追溯与智能分析，可无缝接入产线智能制造平台。

在韬定律驱动下，2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等先进封装路径已成为后摩尔时代提升系统性能的主要路径。高带宽存储与高性能计算等需求对划切精度、清洗洁净度和加工效率提出了更高标准。Versatile-DT300D的推出正是面向这一趋势，旨在满足先进制程与先进封装对晶圆处理的严苛要求。

此次首台出机并交付国内存储龙头客户，标志着国产划切装备已具备与国际主流设备同台竞争的能力。随着先进存储、AI芯片对HBM等先进封装需求的持续释放，国产划切装备有望在头部晶圆厂的扩产窗口期加速导入，带动关键封装设备的国产化率进一步提升。

（校对/黄仁贵）