8月18日，MCU及功率半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）再度向客户发出涨价通知函，宣布将于8月23日起上调多条产品线价格。这是ST在2026年内的第三次涨价，此前已分别于4月26日和6月28日完成两轮调价。

回顾ST今年的涨价路径，呈现出明显的"由点到面"特征。第一轮在3月24日宣布，4月26日起生效，优先上调车用功率半导体、高端工业MCU等紧俏品类；第二轮在5月28日宣布，6月28日起生效，针对上一轮未调价的剩余产品进行补涨，覆盖通用MCU、电源IC、NFC射频芯片等海量产品。

此次第三轮涨价，ST在函中给出的理由是：半导体需求已连续多个季度在多领域强劲增长，运输、能源、原材料及制造服务等全供应链环节均出现显著成本上调。具体涨幅及涉及料号由客户经理逐一告知，函中未披露具体数字。

从市场反馈看，ST车规MCU部分料号涨幅已达15%至20%，功率器件交期已普遍拉长至30周以上，部分达52周。

业绩强劲：Q2营收34.9亿美元，AI数据中心业务目标超10亿

涨价背后是强劲的业绩支撑。ST 2026财年第二季度实现净营收34.9亿美元，同比增长26%，超出此前业绩指引中值；毛利率34.8%，同比提升1.3个百分点；归母净利润2.22亿美元，较上年同期净亏损9700万美元实现扭亏为盈。

从终端市场看，通信设备与电脑外设业务营收同比增长50%，成为最强增长极，主要受AI数据中心和光连接需求驱动；工业领域营收同比增长34%；汽车业务营收同比增长16%；个人电子营收同比增长20%。公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，所有终端市场订单强劲，多个产品类别出现供应趋紧信号，分销库存已降至标准目标以下。

ST还将AI数据中心业务2026年营收目标上调至10亿美元以上，2027年有望远超20亿美元。预计第三财季营收37亿美元，毛利率约37%；第四季度营收将突破40亿美元。

全行业涨价潮：从"局部结构性"到"全品类普涨"

ST的第三轮涨价只是冰山一角。2026年下半年，全球半导体行业正迎来新一轮涨价潮，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU及射频前端四大细分领域。

国际巨头密集跟进。 德州仪器（TI）近12个月累计调价达5次，英飞凌2026年已完成两轮涨价，7月执行的第二轮调价中AI服务器电源、车规功率器件涨幅达10%至20%。恩智浦、安森美上半年陆续跟进。台系功率半导体厂商正酝酿10月启动年内第三轮调价，非合约产品累计涨幅已达25%至35%。

国产厂商同步跟涨。 芯联集成6月30日宣布第三季度产品价格上涨15%至25%，为年内第二轮提价；扬杰科技7月1日起全系列产品上调10%至15%；聚辰股份Nor Flash全线产品上调25%；比亚迪半导体、国民技术、卓胜微等近期相继发布涨价通知。

材料端同样承压。 磷化铟等半导体材料短期内经历多轮涨价，Lumentum执行长曾指出磷化铟短缺可能比内存更严重。

涨价三重驱动

此轮涨价潮并非单一因素所致，而是三重压力叠加的结果。

第一，AI算力需求虹吸产能。 AI数据中心、新能源汽车、工业自动化等领域的强劲需求，持续挤占成熟制程产能。8英寸晶圆产能紧张，越来越多被优先分配给PMIC、MCU等高附加值产品，通用MCU产能被压缩。

第二，全供应链成本传导。 从上游晶圆代工到下游封装测试，成本全线上涨。Vanguard International对部分产品代工价格上调最高15%；联华电子计划在2026年下半年进行针对性价格调整。能源、运输、原材料及制造服务等环节价格显著调整，直接推高芯片制造成本。

第三，供需失衡加剧。 功率器件交期拉长至30周以上，部分达52周；NOR Flash、MCU等品类库存见底。ST管理层明确表示，分销库存已降至标准目标以下，多个产品类别出现供应趋紧信号。

终端涨价不可避免，国产替代迎来窗口期

芯片涨价潮正加速向终端产品传导。苹果CEO库克将当前内存价格环境形容为"百年一遇的洪水"，iPhone 17系列、Mac、iPad已全线涨价。小米、OPPO、vivo、荣耀等安卓厂商也先后宣布调价。华为余承东明确表示，内存涨价致手机将大规模涨价，否则按原价都是亏损销售。

对于工业、汽车等B端市场，芯片成本上升同样挤压着制造商的利润空间。头部品牌依托规模化采购优势压缩利润消化涨价，中小型制造厂商则只能通过上调终端产品售价转嫁成本。

在涨价潮中，国产芯片厂商迎来了替代渗透率提升的窗口期。ST、TI、英飞凌等国际大厂涨价，迫使下游客户重新评估供应链策略，转向国产替代芯片以对冲成本压力。国内MCU、功率半导体、模拟芯片厂商在技术和产能上的持续突破，为替代提供了现实基础。