据供应链消息，Analog Devices（ADI）已向全球分销商及直客发出正式通知，将于2026年9月13日起实施年内第二轮全产品组合价格调整。这是继2月1日首轮调价后，ADI在2026年采取的又一次重大定价行动，标志着模拟芯片行业从库存修正期正式进入成本与产能并重的结构性涨价阶段。

（ADI涨价函中文翻译版）

ADI此轮调价覆盖商业标准、工业级及军用高可靠性全系列产品，但涨幅呈现明显梯度。据行业通报，商业标准器件涨幅相对温和，工业级芯片调整比例更高，而近1000颗带“/883”后缀的军用合格器件将承受最大涨幅，部分型号上调幅度可达30%。新定价规则适用于所有待发货订单，已完成出货的产品仍按原合同价格执行。

与年初单纯对冲通胀的调价逻辑不同，ADI在最新客户函中将涨价收入与产能扩张直接绑定。公司明确表示，此次调价所得将全部再投资于内部晶圆厂、封装与测试设施的扩建，以缓解长达六个月的交期压力、提升供应链韧性并多元化全球制造布局。ADI在客户通知中指出，AI基础设施、工业自动化、汽车电子、可再生能源及航空航天市场的广泛需求扩张，叠加晶圆制造、封装测试、原材料、人工、能源和物流成本的持续通胀，已严重挤压运营利润率。

这一表态与ADI近期财务表现相互印证。ADI公布的2026财年第二季度业绩显示，公司营收达到创纪录的36.2亿美元，同比增长37%，其中工业市场增长56%，通信市场增长79%。同期B2B市场（工业、汽车、通信）预订量亦创下历史新高，而调整后毛利率已达73%，工厂利用率处于高位，进一步通过产能提升来优化毛利的空间已十分有限。

从通胀对冲到产能定价

回顾ADI过去两年的定价轨迹：2025年12月17日，ADI首次向客户发出价格调整预告，将原材料、人工、能源和物流通胀列为主要动因。2026年2月1日，首轮全球调价正式生效，平均涨幅约15%，军用及高可靠性产品最高上调30%。

（26年2月首轮涨价通知函）

进入年中，供应紧张信号愈发明显。2026年7月3日，ADI发布交期预警，指出部分产品组合受需求增长和供应收紧影响，交期已延长至6个月，并要求客户至少提前6个月下单以确保供应覆盖。不到两个月后，9月13日的第二轮全产品组合调价接踵而至。

国际巨头全线跟进

2026年以来，国际模拟及功率半导体巨头已掀起多轮调价潮，且第二轮涨价集中在年中密集落地。

德州仪器（Texas Instruments）是本轮涨价中动作最大的厂商之一。2026年4月1日，TI实施第二轮全面调价，部分产品涨幅高达15%至85%，涉及数字隔离器、隔离驱动IC及电源管理IC等关键品类，广泛应用于工业自动化、汽车电子和能源系统。此前TI已对工业和汽车应用产品进行过10%至30%的定向涨价。

恩智浦（NXP Semiconductors）于2026年4月1日及6月1日分批实施价格调整，主要波及汽车电子、工业控制和物联网产品线。NXP在致渠道伙伴的通知中说明，8英寸成熟制程晶圆成本因产能紧张已上涨10%至15%，而晶圆成本在无晶圆厂半导体公司总制造费用中占比高达40%至50%，直接侵蚀利润空间。

英飞凌（Infineon Technologies）自7月1日起对选定半导体产品进行价格调整，公司在业务更新中确认，AI数据中心电源解决方案需求极为强劲。意法半导体（STMicroelectronics）则通知客户自6月28日起调整部分IC产品价格，涉及汽车及工业相关组件。此外，Monolithic Power Systems（MPS）自5月1日起分阶段上调价格，并计划在7月扩大调价范围。

对下游产业链的影响

对于OEM、EMS及系统制造商而言，模拟芯片的持续涨价正在重塑采购与库存策略。首先，BOM成本直接承压，模拟IC、电源管理器件和工业芯片是多数电子系统的核心组成部分，价格调整将推高整体制造成本。其次，交期延长与供应不确定性叠加，当需求复苏遭遇有限产能时，客户可能面临更长交期和更少的分配灵活性。第三，库存策略的重要性显著提升，依赖准时制采购的企业在替代性有限的关键器件上面临更高风险。

TrendForce的研究指出，2026年第二季度常规DRAM合同价格预计环比上涨58%至63%，NAND Flash合同价格预计上涨70%至75%，由AI及数据中心需求、产能重新分配和供应商定价权共同推动。这意味着AI基础设施不仅消耗GPU和高带宽存储，还带动了电压调节器、智能功率级、MOSFET、控制器及电容等周边器件的需求，进一步收紧了高电流功率器件和高压模拟产品的供应。