据韩国媒体报道，三星电子HBM4量产良率已于8月初突破80%「黄金良率」门槛，较此前设定的年底目标提前约4个月实现。

报道称，三星今年2月启动HBM4量产时，良率尚不足60%，经过半年左右提升，良率已提高超过20个百分点，意味着三星HBM4生产稳定性进一步改善，并具备扩大规模量产的基础。

根据Counterpoint数据，今年第一季度，SK海力士在HBM市场份额中占据领先地位，份额约58%，三星电子与美光科技分别约占21%。相比之下，三星在整体DRAM市场仍保持优势，市占率约39%。

随着HBM4良率提升，三星计划进一步扩大HBM业务规模。据报道，三星预计今年第三季度HBM4营收将环比增长3倍以上，下半年HBM业务营收占整体HBM收入比例将超过60%，并计划在年底将HBM市场份额提升至约38%。

此外，三星正推进下一代HBM4E及定制化HBM产品布局。其中，HBM4E目标良率约70%，计划于明年上半年推出；12层HBM4E样品已于今年5月向客户提供。

市场机构预测，随着AI服务器需求持续增长，HBM竞争将从技术研发阶段逐渐转向产能和供应能力竞争。瑞银预计，2026年SK海力士仍将以约48%的HBM比特出货份额保持领先，而到2027年三星有望以约41%的份额超过SK海力士，首次成为HBM市场第一。