8月10日，上海芯上微装科技股份有限公司对外公布，企业自研350nm步进投影光刻机AST6200已通过国内化合物半导体头部客户全流程工艺验证，并取得批量重复采购订单，设备正式进入商业化批量交付阶段。该设备面向第三代半导体产线开发，适配多类化合物衬底光刻工艺需求。

AST6200光刻机可用于功率器件、射频前端、光电子芯片、Micro LED等制造场景。设备具备350nm分辨率图形化能力，兼容硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石等多种衬底，高精度对准系统保障多层套刻精度。依托高照度光源与高速传输平台，设备可提升产线产出，降低芯片综合制造成本。

工艺适配层面，机型搭载创新调焦调平系统，适配透明、大台阶等复杂基底。设备支持2英寸至8英寸各类基片，兼容多种基底定位方式，可满足晶向解理、键合片对位等特殊制程，实现一机适配多条工艺路线。设备配套全栈自研软件控制系统，底层驱动至工艺管理模块实现自主可控，支持工艺拓展与远程运维。

该机型研发定位区别于硅基先进制程光刻机，专为第三代化合物半导体产线打造，下游覆盖新能源汽车、5G通信、光电子等领域。从样机交付到收获批量复购订单，产品性能与稳定性完成产业端验证，契合国内化合物半导体产能扩张带来的装备需求。

（校对/李正操）