8月9日，国产GPU龙头企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司发布公告，拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。这一公告与该公司2026年半年度报告同日披露，距离其2025年12月5日登陆科创板尚不足八个月。
根据摩尔线程公告，公司于2026年8月7日召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案》等相关议案，正式启动赴港上市进程。
摩尔线程在公告中明确，此次发行上市旨在深化公司的国际化战略布局，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，进一步提升公司治理水平和核心竞争力。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即自公司股东会审议通过之日起24个月内）或股东同意延长的其他期限内，选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。
截至目前，摩尔线程正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，尚未确定拟发行股份比例。本次发行尚需提交公司股东会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关监管机构的备案、批准或核准，能否最终实施具有重大不确定性。
与赴港上市公告同步披露的2026年半年度报告显示，摩尔线程上半年实现营业收入17.36亿元，较上年同期的7.02亿元大幅增长147.42%，这一数字已超过公司2025年全年15.05亿元的营收规模。
盈利端改善更为显著。上半年归母净利润亏损1156.31万元，较上年同期的亏损2.71亿元大幅收窄95.73%；扣除非经常性损益后的归母净利润为-1.51亿元，同比亏损收窄52.37%。毛利总额达9.89亿元，同比增长103.78%，整体毛利率水平达到56.95%。
（半年报主要会计数据）
营收高速增长的背后，云端产品是绝对主力。报告期内，云端产品实现收入16.92亿元，占总营收的97.53%；边缘与终端产品收入3968.58万元，占比2.29%。销售渠道方面，直销模式收入11.76亿元，占比67.80%；经销模式收入5.59亿元，占比32.20%。
公司表示，营收增长主要得益于人工智能产业的蓬勃发展及市场对全功能GPU的强劲需求，叠加公司夸娥智算集群商业化加速，产品性能获得客户高度认可并实现稳定供货。报告期内，公司于3月签署的6.60亿元夸娥智算集群日常经营性销售合同已全部完成交付并确认收入。
摩尔线程在科创板IPO募资80亿元后迅速启动H股发行，其动因可从多个维度理解。
从资金储备角度看，摩尔线程2025年12月科创板上市时以每股114.28元发行7000万股，募集资金总额80亿元，扣除发行费用后净额为75.76亿元。但截至2026年6月30日，累计投入募投项目金额仅为19.82亿元，占净募集资金总额的26.2%。其中，超过56亿元资金沉淀于现金管理产品（29亿元）和协定存款（27.23亿元）。
这意味着公司账面资金相对充裕，赴港上市的核心诉求并非简单的"补充融资"。CIC灼识董事总经理张昳睿此前接受采访时指出，当前越来越多的企业对"A+H"平台的认识已发生从"融资辅助工具"到"全球化战略核心支点"的根本性转变，H股不再被视为A股的影子市场，而是企业主动进行全球资源配置、展示国际合规性与透明度的平台。
从市场反馈看，港股对国产GPU企业给予了高度认可。2026年1月2日，壁仞科技在港交所挂牌上市，成为港股"GPU第一股"，发行价为19.60港元，上市首日收盘大涨75.82%，市值一度突破千亿港元；其公开发售部分获得约2363倍超额认购，涉及资金规模约5796亿港元。
此外，芯片行业的高投入特性决定了企业需要持续储备"弹药"。一名芯片业内人士指出，即便账面现金充裕，芯片企业仍可能通过双重上市、定向增发等方式储备资金，在资本市场环境相对宽松时提前积累资源，因为芯片流片成本高昂，且资金实力影响企业锁定供应链资源的能力。
2025年末至2026年初，国产GPU行业曾在不到两个月内迎来数家头部企业密集推进上市进程，被业界称为"国产GPU四小龙"的摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技与燧原科技相继走向资本市场。摩尔线程于2025年12月5日登陆科创板，摘下"国产GPU第一股"桂冠；12天后，沐曦股份紧随其后于2025年12月17日登陆科创板；2026年1月2日，壁仞科技登陆港交所，成为港股GPU第一股；1月22日，燧原科技科创板IPO获上交所受理，成为2026年A股首单获受理的IPO项目，并于6月15日过会、7月9日获证监会同意注册批复。
在"A+H"布局方面，沐曦股份于2026年6月12日公告H股发行计划，拟发行不超过总股本5%的H股，募资将投向新一代通用GPU产品研发及商业化、MXMACA软件生态建设、产业链投资及并购等领域。壁仞科技目前为纯H股架构，但其A股上市辅导备案报告已推进到第六期，未来亦有望形成"A+H"双平台。
截至2026年7月，港股年内"A+H"新股上市队伍中半导体行业已有至少7家完成挂牌，包括兆易创新、圣邦股份、澜起科技、豪威集团、国民技术、芯碁微装以及中际旭创。其中，芯碁微装于6月26日登陆港交所，成为半导体设备赛道"A+H"标的；中际旭创于7月30日完成港股挂牌，募资总额约534.1亿港元，刷新2026年港股IPO募资纪录。
来源：电子工程专辑
