《华尔街日报》8月9日消息称，苹果正在为其iPhone和MacBook等产品验证长鑫存储（CXMT）的DRAM芯片，试图缓解AI热潮带来的内存供应压力。知情人士称，苹果已与这家中国市值最高的内存制造商展开早期供货谈判，目标是将相关芯片用于中国市场销售的部分设备。

（《华尔街日报》报道标题）

内存短缺愈演愈烈

AI基础设施的爆发式增长已彻底重塑了内存市场的供需格局。高带宽内存（HBM）需求远超产能扩张速度，三星、SK海力士和美光三大厂商持续将更多DRAM晶圆产能转向高利润的HBM生产，导致通用DRAM出现结构性短缺。

据市场研究机构TrendForce数据，2026年第一季度DRAM产业整体营收环比增长81%，达到970亿美元；通用DRAM合约价格单季度几乎翻倍，上涨93%至98%，第二季度预计还将进一步增长58%至63%。

苹果内部曾坦言“从未见过零部件价格在如此短时间内上涨如此之多”，这一压力已迫使苹果近期几乎全线上调产品售价。SK海力士董事长崔泰源预计，内存短缺将持续四至五年，供应要到2030年左右才能完全满足需求。

苹果议价套路失灵

苹果接触长鑫，另一层意图在于激活其惯用的供应链博弈——引入新供应商倒逼现有厂商降价。过去二十年，苹果通常让三星、SK海力士和美光三家竞价，以最低价中标，并时不时放出“考虑新供应商”的消息作为压价筹码。

据韩国媒体《数码日报》报道，苹果此次主动接触长鑫，正是希望获得低于三星和SK海力士的LPDDR5X报价，以降低下一代iPhone及智能设备的制造成本。然而长鑫直接拒绝了这一定价要求，其立场非常明确：报价不会低于韩国企业，甚至更高。

长鑫拒绝压价暴露了苹果传统议价模式在“卖方市场”中的失效。一方面，长鑫的产能已被中国本土客户大规模锁定；另一方面，对三星和SK海力士而言，英伟达的HBM订单利润远高于苹果的通用DRAM订单。在AI驱动的内存超级周期中，苹果“以量压价”的旧逻辑已难以为继。

苹果游说的风险

苹果与长鑫的合作面临严峻的政治障碍。据《金融时报》报道，苹果已向白宫、商务部及特朗普政府其他部门游说，寻求正式保证：从长鑫采购不会触发后续贸易行动，即长鑫不会被升级至美国商务部实体清单。

（《金融时报》报道标题）

然而，美国国会反对声音强烈。7月30日，参议院民主党领袖查克·舒默与吉姆·班克斯等两党参议员联名致信库克，要求苹果承诺在全球任何产品中均不使用长鑫存储或长江存储（YMTC）的芯片。

此外，美国出口管制规则也限制了双方合作的深度。根据美国商务部工业安全局（BIS）的规定，所有受控物品——包括蓝图和技术信息——发送至中国先进芯片制造工厂均需商务部许可，且此类申请通常会被拒绝。 这意味着苹果无法向长鑫分享其通常与三星、SK海力士或美光共同进行的深度定制设计细节，只能采购“现成”标准品。这是苹果组件供应链运作方式的真正转变。

长鑫扩产提速

面对汹涌的市场需求，长鑫存储正多线推进扩产。在产能布局上，长鑫目前运营三座12英寸DRAM工厂：合肥两座、北京一座，每座月产能约10万片，合计约30万片/月。 据半导体分析机构SemiAnalysis估计，长鑫2026年底月产能将达到约35万片，接近美光的约37.5万片/月。

更长期的扩建计划包括上海和合肥的新工厂。据路透社8月3日独家报道，这些项目全面投产后，长鑫总产能有望超过60万片/月。 此外，长鑫正考虑在北京亦庄建设第二座12英寸DRAM工厂，并与北京经济技术开发区洽谈融资，寻求至少6000万元人民币的政府支持。

（路透社报道标题）

在技术路线方面，长鑫的LPDDR6开发已进入最终验证阶段。据行业消息，其首款LPDDR6产品数据速率可达12800Mbps，采用16Gb颗粒和1295球POP封装，计划在2026年下半年进入量产。

SemiAnalysis估计，2025年底长鑫约26.5万片/月的总产能中，仅约5000片/月分配给HBM；该数字预计2026年底增至约3万片/月，2027年达到约5.5万片/月，2028年进一步增至10万片/月。 这将使其全球HBM晶圆供应份额从2025年的约1%提升至2028年的约12%。