市场消息称，台积电正在洽谈收购友达位于中国台湾中科园区的L7厂（7.5代面板厂）和L5C厂（5代面板厂），以扩充先进封装产能。双方被指可能参考“群创模式”，合作发展先进封装技术。

对此，台积电表示“不回应市场传闻”，友达也回应称“不评论未经证实的消息”。

据消息人士透露，台积电收购友达中科两座工厂的谈判已进入评估阶段，并已派员工进行现场审核，但目前尚未完成签约或公告。市场预估，该交易金额可能超过300亿元新台币，是近年来中国台湾面板厂出售旧世代厂房金额较高的交易之一。

业内人士认为，随着AI芯片持续向更高集成度发展，先进封装正成为半导体产业的重要竞争方向。台积电正在推进下一代CoPoS先进封装技术，计划利用大尺寸面板级基板替代传统12英寸晶圆，实现“圆形晶圆向方形面板”的转变，以提升大型AI芯片封装效率并降低成本。

据了解，CoPoS技术是台积电继CoWoS之后布局的下一代2.5D先进封装方案。相比传统晶圆级封装，面板级封装可利用更大面积基板，缓解大型AI芯片封装过程中晶圆面积利用率不足、成本较高以及翘曲等问题。

目前，台积电已在嘉义先进封测厂推进CoPoS相关产线建设，并进入设备、材料测试及商业验证阶段。未来实现大规模量产，良率提升和产线管理能力将成为关键。

由于先进封装需要大面积洁净厂房以及稳定电力供应，而新建厂房周期长、成本高，拥有大型无尘室和成熟制造基础的面板厂成为半导体企业扩充先进封装产能的重要选择。