近日，独立科技记者Tim Culpan通过个人Substack电子报爆料称，台积电正全力拉升N2（2纳米）制程产能以应对苹果A20 Pro处理器的需求，但因DRAM短缺，却让价值约10亿美元的苹果处理器晶圆在生产线持续累积，无法完成最后的堆叠封装。

据Culpan披露，采用N2制程生产的苹果A20 Pro处理器本身进展顺利，产量与良率表现都相当亮眼。但台积电目前约有10亿美元的苹果2纳米处理器晶圆正持续堆积，原因出在苹果A系列处理器长期采用的封装架构上：DRAM与SoC（系统级芯片）必须完成堆叠封装，才能形成最终可用的移动处理器模组。没有DRAM到货，即便逻辑芯片本身完美无瑕，也无法完成最终的堆叠封装工序。

台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）在7月16日的财报会议上就曾提前释放信号：“存货天数增加7天至87天，主要是受到N2制程量产的影响。”数据显示，台积电目前存货天数较去年同期增加11天，也比前一季增加7天。当时市场尚不清楚存货激增的具体原因，如今Culpan的爆料揭开了谜底——大量已完成前端制造的A20 Pro晶圆，正因等待DRAM而被迫以在制品形态滞留在仓库中。

在供需矛盾的另一端，苹果自身的需求端同样增长。在近日举行的苹果公司第三财季财报会议上，首席执行官蒂姆·库克明确表示，当前的核心问题并非需求走弱，恰恰相反，是需求远超预期。财报数据显示，iPhone同比增长22%、Mac同比增长29%。面对汹涌的市场需求，库克直言供应链正承受前所未有的压力：“供应链的灵活性远低于往常”，先进制程系统级芯片（SoC）产能已成为关键瓶颈。“我们一直在提前拉动供应，但在某个阶段，这是有极限的。”库克坦言。

Culpan在社交平台X上进一步解释了整个封装流程的细节。他指出，台积电以相当亮眼的产量与良率生产A20 Pro处理器，当然，毛利率也因此受到一些影响。随后，这些A20 Pro芯片被送往台积电旗下另一座晶圆厂进行封装，而且采用的是专门为苹果导入的全新封装技术。Culpan将之称为“移动版CoWoS”。

虽然A20 Pro处理器已经就位，但配套的DRAM却不够。没有DRAM，就无法完成最终的封装。台积电只能等待足够的DRAM到位，才能把这种标准化的DRAM，与采用先进制程的高阶逻辑处理器，通过自行开发的创新封装技术整合在一起。在DRAM到货之前，台积电的库存只能持续累积。

这种高度集成的堆叠封装方式，虽然能够在性能和能效上为苹果带来显著优势，但也意味着整个生产流程对DRAM供应的同步性要求极高。一旦DRAM供应出现任何波动，前端制造得再快、再完美，也无法转化为可出货的成品芯片。

Culpan指出，在这场由DRAM缺货引发的供应链震荡中，苹果受到的冲击可能最大。他透露，苹果及其供应链认为，iPhone Ultra（折叠手机）上市首周的供货应该足够，但首周之后的供应情况如何，恐怕没有人说得准。这意味着备受市场期待的苹果折叠屏手机虽然在发布初期或许能够维持一定的市场投放量，但一旦首周库存消化完毕，后续供应将面临极大的不确定性。