台湾《经济日报》日前报道，台积电转投资的世界先进董事长方略于8月4日业绩说明会上明确表示，公司已与客户讨论明年价格，预期2027年涨幅将比今年更大。联电、力积电随后也表态认同相关说法，强调明年成熟制程代工价格会更贵。

（《经济日报》报道标题）

三大厂年内连番调价

梳理2026年至今的涨价时间线可以发现，台湾三大成熟制程代工厂并非首次释放涨价信号，而是经历了多轮价格调整。

世界先进率先在2025年底向客户发出涨价通知，针对8英寸BCD平台代工价格上调约10%。进入2026年，该公司于3月13日正式发出调价函，拟自4月起调整部分产品代工价格，但并未在函件中透露具体涨幅。到了8月4日，董事长方略在业绩说明会上解释涨价原因时提到，AI需求带动电源管理芯片与分立元件产能吃紧，供不应求情况将延续至2027年，以及人才、材料、设备及扩产成本全面上升。

联电的涨价路径则更为清晰。该公司在2026年4月16日向客户发出正式通知函，预告将于下半年实施晶圆价格调整，具体涨幅将依据产品组合策略、产能协议及长期合作关系等因素差异化制定。随后在5月27日股东会上，首席财务官刘启东确认下半年将采取选择性、小幅度涨价，主要针对新增产能、新制程及新订单，长约客户维持原条件不变；其中8英寸晶圆涨幅约10%至15%，12英寸晶圆以80nm、55nm、40nm等成熟节点为主，涨幅约5%至10%。

（联电价格调整通知函）

进入2027年，联电将推动更全面的价格谈判，潜在涨幅可能进一步扩大。联电将原材料成本上涨及新加坡建厂成本高于台湾列为调价核心驱动因素，强调此举绝非“机会主义式”涨价，而是希望与客户达成双赢。

力积电的涨价节奏则最为激进。该公司在2026年第一季度即已启动代工价格调整，按投片时点开始执行新定价，相关晶圆预计于6月产出。随后在7月14日业绩说明会上，总经理朱宪国宣布自7月起将DRAM存储晶圆代工报价大幅上调45%，同步上调8英寸与12英寸逻辑代工价格10%至15%，并明确表示明年也考虑进一步涨价。

朱宪国指出，AI运算需求快速扩张促使全球主要云服务商提前数年预订DRAM产能，DRAM供需缺口或将延续至2027年；由于晶圆制造、出货及客户结算需要时间，此次涨价效应预计从11月起逐步反映在营收与利润表现。

涨价的三重驱动力

此轮成熟制程涨价潮并非偶然，而是需求爆发、供给收缩与成本攀升三重因素共振的结果。

从需求端看，AI基础设施建设正从先进制程向全供应链外溢。AI服务器单机功耗已达数千瓦级别，对电源转换效率、功率控制及模拟芯片提出更高要求，这些芯片多采用40nm、28nm甚至更成熟节点制造。

同时，AI技术延伸至边缘计算，WiFi 7、物联网芯片、MCU等周边成熟制程芯片需求显著增温。TrendForce数据显示，2026年全球前十大晶圆代工厂平均8英寸产能利用率将接近90%，到2027年上半年仍保持在80%以上。

从供给端看，国际大厂的战略性产能收缩加剧了供需错配。台积电已表态将逐步缩减8英寸产能，计划2027年关停部分8英寸厂，同时对12英寸90nm以上成熟制程实施温和减产；三星减产力度更为激进，8英寸与12英寸成熟制程价格上调10%-20%。全球8英寸产能2025年已出现0.3%的负增长，2026年预计进一步萎缩，短期内新增产能难以填补缺口。

从成本端看，晶圆厂面临的压力不仅来自原材料与设备采购，更因全球供应链重构而显著放大。地缘政治因素迫使晶圆厂建立冗余产能与多元供应网络，联电新加坡厂、台积电美国厂等海外项目的资本支出与运营成本均显著高于台湾地区，这部分额外开支最终通过价格调整向客户传导。

与此同时，全球晶圆制造设备市场持续供不应求，二手设备价格水涨船高，新设备交期延长，推高了成熟制程产线的资本支出与折旧摊销。此外，半导体人才竞争日趋激烈，成熟制程厂为留住关键技术人才，薪酬支出持续攀升，进一步压缩了利润空间。

产业链影响与展望

成熟制程代工涨价潮正深刻重塑半导体产业链利润分配。对晶圆代工厂而言，涨价直接提升平均售价（ASP），在高产能利用率背景下将显著改善毛利率与净利润。市场机构预期，联电、世界先进、力积电产能利用率均将突破九成，毛利率朝45%甚至五成靠拢。

对下游芯片设计公司而言，代工成本上升将挤压利润空间，但多数头部企业已规划将成本向终端产品传导。对半导体设备与材料供应商而言，晶圆厂扩产计划因利润改善而加速，应用材料、信越化学、北方华创、中微公司等间接受益。

展望2027年，随着联电、世界先进、力积电等台系厂全面重谈长约，全球成熟制程代工定价周期正发生结构性上移。TrendForce与摩根士丹利均认为，在AI需求持续、产能供给受限、成本压力难解的背景下，成熟制程代工价格有望维持高位运行，行业正式进入“卖方市场”。