AI算力军备竞赛持续升温，全球两大固晶设备巨头ASMPT与Besi在2026年第二季度交出了令市场瞩目的成绩单。 在先进封装、高带宽内存（HBM）和光子学需求的强劲拉动下，两家公司营收与订单均实现双位数乃至翻倍增长，验证了Yole Group关于全球后端设备市场将从2026年约95亿美元增长至2031年近117亿美元的产业判断。

然而，同为AI红利的受益者，两家公司在技术路线上正走向日益分化的战略岔路口，其在业务结构、盈利水平与技术布局上的显著差异，也勾勒出先进封装设备赛道的竞争新格局。

核心业绩全线飘红 增长弹性各有千秋

从整体业绩维度看，两家公司均跑赢行业平均增速，但规模体量与盈利水平呈现明显分化。

Besi 2026年第二季度实现营收2.499亿欧元（约合2.78亿美元），同比大幅增长68.7%，环比增长35.2%；上半年累计营收4.347亿欧元，同比增长48.8%。订单端增长更为强劲，Q2新增订单2.929亿欧元，同比暴涨128.8%，环比增长8.6%；过去12个月（LTM）订单总额达到9.876亿欧元，创下历史新高，在手订单饱满为后续业绩增长提供了充足支撑。

盈利端，Besi的高端产品溢价持续兑现。Q2毛利率达到65.7%，同比提升2.4个百分点，环比提升2.2个百分点；净利润达0.89亿欧元，同比大增177.3%，环比增长72.5%，净利率攀升至35.6%的历史高位。上半年累计净利润1.406亿欧元，同比增长121.1%，净利率达到32.3%，盈利水平在全球半导体设备厂商中位居第一梯队。

相比之下，ASMPT凭借更宽泛的业务布局，营收规模显著领先。公司Q2实现营收6.3亿美元，同比增长52.1%，环比增长24.4%；上半年累计营收11.38亿美元，同比增长42.5%。订单层面，Q2新增订单9.036亿美元，同比增长97.6%，环比增长24.8%；上半年订单总额16.31亿美元，同比增长85.1%，整体订单出货比（Book-to-Bill）达到1.43，为2021年上半年以来最高水平，行业景气度可见一斑。

盈利方面，ASMPT调整后毛利率为42.5%，同比提升2.84个百分点，环比提升3.02个百分点；调整后净利润为6.375亿港元，同比大幅增长253.9%，环比增长90.2%。分业务看，半导体解决方案（SEMI）板块Q2毛利率达46.5%，逐步接近纯高端设备厂商水平；SMT解决方案板块毛利率为36.8%，环比大幅提升5.5个百分点，是整体盈利改善的重要推手。

总结而言，两者毛利率的核心差异源于业务结构，Besi高度聚焦高端先进封装核心设备，产品技术壁垒高、附加值强；ASMPT业务覆盖从SMT表面贴装到传统固晶、先进封装的全产业链条，中低端通用设备占比相对更高，因此整体毛利率相对低，但业务多元化也赋予了其更强的周期抗风险能力。

AI成共同增长引擎 业务结构分化明显

AI基础设施建设带来的封装设备需求，是两家公司业绩爆发的核心驱动力，但具体的增长路径与业务结构各有侧重。

对于Besi而言，AI相关需求已成为业绩的绝对支柱。公司披露，上半年AI相关系统订单占比已提升至约60%，而2025年同期这一比例约为50%。其中，混合键合设备、光子学封装设备以及数据中心相关先进封装设备是主要增长来源。Q2单季，Besi新增的混合键合订单来自2家老客户和1家新的超大规模云厂商，应用场景覆盖高端逻辑芯片、共封装光学（CPO）等多个领域。

与此同时，全球CoWoS及类CoWoS封装产能的大规模扩张，也为Besi带来了持续的订单增量。公司表示，相关订单自2025年第四季度起持续释放，2026年上半年进一步扩大，预计将成为全年业绩的核心支撑。此外，AI电源管理芯片带来的传统封装设备需求也出现明显回暖，形成多点开花的增长格局。

ASMPT的增长则呈现“半导体+SMT双轮驱动”的特征，两大业务板块双双受益于AI浪潮。

在半导体业务端，先进封装板块贡献了30%的营收，其中热压键合（TCB）设备和光子学设备是核心增长极。Q2公司斩获了来自OSAT厂商的50台C2S（芯片到基板）TCB设备大额订单，同时C2W（芯片到晶圆）设备获得全球顶级IDM的批量采购，用于高端CPU与AI推理芯片封装。光子学业务方面，可插拔光模块相关设备收入上半年同比接近翻倍，达到约7500万美元，800G及以上速率光模块的产能扩张是主要推手。

在SMT业务端，AI服务器主板的高密度、高精度贴装需求带动SMT设备订单创下历史新高。公司的iFlex、i4系列高精度贴装解决方案在AI服务器大尺寸主板、复杂元器件贴装场景中渗透率持续提升，成为SMT业务超预期增长的核心动力。

值得注意的是，两家公司的传统业务均出现周期复苏。Besi的高端智能手机相关订单从2025年的周期底部逐步回升；ASMPT的消费电子、汽车电子相关传统固晶设备需求也出现回暖，显示出行业整体景气度正在从AI向全领域扩散。

技术赛道卡位各异 长期成长路径分化

在先进封装的核心技术赛道上，Besi与ASMPT呈现“错位竞争、各有侧重”的格局，尤其在TCB、混合键合、光子学三大高增长领域差异显著。双方在先进封装最核心的TCB、混合键合两大键合技术上的布局差异，正在决定各自的中期增长曲线。

作为HBM多层堆叠和2.5D/3D封装的核心工艺设备，TCB是当前封装设备市场增长最确定的细分赛道。据Yole Group预测，2026-2031年全球TCB设备市场复合年增长率将达到7%。

ASMPT是TCB领域的绝对主力。公司预计TCB总体可寻址市场（TAM）在2028年前将超过16亿美元。7月，ASMPT从OSAT客户获得超过50台C2S TCB整批订单，预计大部分将于2027年第一季度交付。在C2W领域，公司已向全球领先IDM交付先进CPU项目的批量订单。存储端，ASMPT持续获得HBM制造商重复订单，并与关键存储厂商就HBM5先进封装签订联合评估计划。

值得注意的是，HBM4的扩产节奏正成为TCB订单落地的关键变量。当前HBM3E仍能满足当前GPU封装需求，客户正花费更多时间满足升级后的HBM4技术规格，这直接影响了HBM TCB工具采购决策。先进封装供应链紧张导致设备交期延长至6至9个月，意味着订单转化为收入的时间正在拉长。

Besi则在混合键合领域占据全球领先地位。公司混合键合客户数量从2025年底的15家增至Q2末的21家，应用场景扩展至逻辑、存储、CPO和消费电子领域。但市场对HBM4阶段混合键合大规模采用的时间表存在分歧。JEDEC将HBM堆叠高度标准放宽至775微米，客观上延长了TCB技术的生命周期。Besi首席执行官Richard Blickman在Q2电话会上坦言，三家存储厂商中只有一家“当前推进最快”，另外两家仍在评估阶段，HBM混合键合走向主流仍需时间验证。

相比之下，ASMPT的混合键合业务仍处于客户验证阶段。公司第二代混合键合设备目前已进入送样阶段，重点聚焦对齐精度、生产效率和拥有成本优化。管理层预计，混合键合业务的大规模放量拐点可能在2029年前后，短期内仍将以技术研发和客户导入为主。

Yole Group的数据清晰地勾勒了这一技术格局。2026至2031年，TCB设备市场复合年增长率为7%，而混合键合设备高达23.4%，是整个封装设备赛道中增速最快的细分领域，可以说TCB是当下的确定性，混合键合是未来的爆发点。ASMPT与Besi各据一方，但也在相互渗透——ASMPT正积极布局混合键合，而市场传闻三星正与Besi共同评估引入ASMPT设备的可行性，折射出客户寻求第二供应商来源的意图。

除此之外，随着AI带宽需求激增，光子学封装正成为新的增长蓝海。在这一领域，ASMPT的布局更为全面，覆盖了从DSP贴装、光芯片贴装到光纤耦合的全流程，拥有SMT贴装、高精度光子键合、AMICRA微组装等多系列产品，在可插拔光模块设备市场占据较高份额。同时，公司提前布局CPO赛道，在EIC与PIC键合、光学引擎组装等环节形成了完整解决方案，随着CPO技术成熟有望率先受益。

Besi则更聚焦于光子封装的高端核心环节，主要通过混合键合技术切入CPO市场，为客户提供芯片级的高精度键合解决方案，定位更高端的工艺节点。

景气周期仍具韧性 国产新秀蓄势突围

对于第三季度及下半年，两家公司均给出了乐观的业绩指引，但增速节奏有所不同。

Besi预计，2026年第三季度营收将环比增长10%-15%，继续保持高速增长；受产品结构变化影响，毛利率预计回落至63%-65%区间；运营费用预计持平至环比增长5%，主要用于研发投入。管理层表示，客户普遍认为当前处于多年维度的AI资本开支周期，叠加智能体（Agent）AI带来的新增需求，先进封装设备的景气度有望持续。

ASMPT则预计第三季度营收在6.3亿-6.9亿美元之间，以中值计算环比增长约4.8%，同比增长46.3%；订单预计实现高个位数环比增长，主要驱动力来自TCB和光子学业务。公司同时提示，部分原材料交付周期有所延长，可能对收入确认节奏产生一定影响。

尽管行业景气度高涨，市场仍对潜在风险保持关注。一方面，半导体设备行业具有强周期性，当前AI资本开支的高增长能否持续仍有待观察，若下游AI需求不及预期，可能导致产能扩张放缓；另一方面，HBM技术路线仍存在不确定性，若存储厂商选择通过增加堆叠高度延续TCB方案，可能推迟混合键合技术的渗透节奏；

此外，中国本土封装设备厂商的快速崛起，也可能在中长期对两家公司的中低端业务形成竞争压力。A股半导体设备板块中，多家上市公司已在封装贴装领域实现技术突破与规模化出货，成为国产化替代的核心力量。例如国内固晶设备龙头新益昌依托在LED领域的技术积累，向半导体封装固晶赛道持续拓展，其高速平面固晶机、倒装固晶机已覆盖功率器件、模拟芯片、光电子等多个封装场景，凭借成本与本地化服务优势，在中低端消费电子、工业级芯片市场快速渗透，直接对标两家海外厂商的传统主流固晶产品线。快克股份则聚焦高精度共晶固晶与光通信封装设备，相关产品已进入国内头部光模块厂商供应链，在800G及以下速率光模块封装环节加速实现国产替代。

与此同时，包括一些本土新秀厂商正加速向热压键合、混合键合等高端技术领域攻坚，部分企业已推出样机并启动客户验证。尽管当前在工艺精度、量产良率、稳定性等核心指标上与国际龙头仍有明显差距，但依托国内庞大的下游需求与产业链协同优势，国产设备的技术迭代节奏持续加快。随着国内封测厂商产能扩张与自主可控诉求提升，中长期来看，Besi与ASMPT在中低端封装设备市场的份额将面临持续分流，甚至在部分中高端细分赛道迎来本土竞争者的挑战。

整体而言，Besi和ASMPT的Q2业绩共同印证了后摩尔时代先进封装设备的高景气度。Besi如同“专精尖”的高端赛道选手，凭借在混合键合、高端TCB领域的先发优势，享受着最高的行业溢价和业绩弹性；ASMPT则像“全能型”的产业平台，凭借全产业链布局和多元化业务，在AI浪潮中实现了多点开花。随着先进封装技术的持续演进，两家龙头的竞争与协同，也将成为全球半导体后端设备产业发展的核心主线。