高通（Qualcomm）近日向客户发布价格调整通知，宣布自2026年9月1日起，对相关芯片产品进行价格调整。供应链消息称，高通目前正与客户协商具体涨幅，其中高端旗舰芯片（Premium）涨幅最大，预计达到10%至15%。

据了解，此次调价覆盖高通不同定位芯片产品。其中，主流中端芯片预计上涨5%至7%，低端芯片预计上涨0%至2%。此外，部分已完成下单、但计划于9月1日后出货的产品，也可能面临重新报价或采购条件调整。

高通在价格调整通知中表示，半导体产业正面临结构性变化，晶圆制造、测试设备、先进封装、基板以及相关材料等供应链环节的投入成本持续增加。同时，AI和数据中心快速发展，大量占用先进制程、先进封装以及高带宽存储器等资源，导致供应压力向智能手机、PC、物联网以及汽车芯片等消费电子领域传导。

高通CEO克里斯蒂安诺·安蒙（Cristiano Amon）此前也确认，公司计划从9月1日起提高芯片价格，并表示涨价幅度将达到两位数百分比。他指出，成本上涨来自整个供应链，而不仅是存储器价格上涨。由于成本与产品定价之间存在阶段性脱节，高通毛利率受到一定影响，公司需要与客户重新协商价格。

此次涨价预计将影响智能手机、PC、平板以及汽车电子等终端市场。对于手机厂商而言，由于市场竞争激烈，芯片成本上涨未必会直接转化为整机售价上涨，部分厂商可能通过调整产品配置、减少促销补贴等方式消化成本压力，例如降低同价位产品的存储容量、影像配置或优惠力度。

与此同时，车用芯片由于采购周期较长、整车价格较高，短期内成本压力向终端售价传导相对有限，但供应链企业仍需要重新评估库存和采购成本。

在智能手机业务承压背景下，高通也在加速拓展AI数据中心等新业务。安蒙表示，公司正在向非手机市场转型，预计到2027财年，智能手机以外业务的增长将能够弥补部分苹果相关收入下降带来的影响。