AI热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着AI算力需求持续扩张，台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格，定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU，而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。

报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，一是市场开始关注云端服务业者庞大的AI资本支出是否能持续，以及AI商业化速度是否符合预期；另一方面，美国利率政策的不确定性，也使投资人降低高风险部位。

即便企业释出优于预期的展望，市场反应仍相对冷淡，台积电日前上修资本支出与运营展望后，股价依旧出现回档，反映资金已开始转向获利了结与降低持股。

不过，高盛对台积电中长期营运仍维持正向看法。报告指出，市场原先预估台积电2027年将调涨先进制程及先进封装价格约5%，但近期供应链传出，涨幅可能接近10%。

若价格策略顺利推动，有望抵销2nm量产初期与海外晶圆厂扩产对毛利率造成的压力，使 2027 年获利能力优于市场预期。

除了价格调整外，台积电资本支出也有望持续攀升。高盛指出，台积电已将2026年资本支出提高至600亿至640亿美元，依据供应链调查，2027年更可能进一步增加至750亿至800亿美元，显示AI相关投资仍未出现降温迹象，也将带动半导体设备产业进入新一轮景气循环。

报告也预估，AI ASIC将成为未来两年的最大成长引擎，甚至超越GPU。以Google TPU为例，2027年出货量预估将较今年增加至少2至3倍。

联发科参与Google TPU专案后，2027年AI ASIC出货量有机会达400万颗以上，相关业务营收占比可望接近公司总营收的一半。

此外，联发科代号“Humor Fish”的新一代AI ASIC专案预计于2027年底至2028年量产，由于参与内容增加，产品单价可望较现有专案提高3至4倍，市场因此看好公司年每股盈余有机会突破400元新台币。

在投资策略方面，高盛认为，近期市场已从追逐高本益比、高增长个股，逐渐转向评价较合理的价值型股票。

以2027年预估本益比来看，台积电约16倍、联发科约18倍，仍具备相对稳健的投资吸引力；反观部分高估值AI概念股，近期已面临较大修正压力。

值得注意的是，近期市场部分中低阶电子零组件价格上涨，并非终端需求突然回温，而是供给结构改变所致。

由于高端AI产品需求强劲，厂商将产能转往高端MLCC及T-glass等产品，使原本中低阶产品供给减少，推升价格上涨。

然而，高盛提醒，这波涨价主要来自供给收缩，而非需求增加，随着消费性电子旺季接近尾声，价格涨势可能逐步放缓。

另一方面，AI服务器供应链仍须留意年底可能出现的新瓶颈。高盛表示，包括第三代 CCL、英伟达Rubin平台及Google专案等，都将集中于今年第三季末至第四季初进入大量拉货阶段，届时若多项需求同步释放，不排除部分零组件出现供应吃紧，甚至影响AI服务器交货时程。

其中，Google供应链面临的风险高于AWS及英伟达，值得持续观察。

除了零组件供给外，新一代AI服务器平台也对PCB制造能力提出更高要求。报告指出，英伟达Rubin计算板目前已传出良率挑战，反映当前主要PCB供应商，都面临高端HDI制程精度不足的问题。

随着Rubin采用224G SerDes技术，后续产品还将升级至448G，PCB设备精度与测试能力都需同步提升，预期业者将加速投资雷射鑽孔、背鑽及高端检测设备，以改善良率，未来PCB也可能成为AI服务器供应链的新瓶颈。

ABF载板方面，高盛指出，目前高端产能已接近满载，未能消化的订单正逐步转往低阶产能，但由于低阶产线生产高端产品良率偏低，将大幅增加产能消耗，使低阶产能同样维持吃紧。

报告预期，在高端需求持续强劲下，低端ABF现货价格未来涨幅甚至可能超过采长约报价的高端产品。

整体而言，高盛认为，目前尚未看到AI投资放缓的明确迹象，台积电持续提高资本支出，也反映大型资料中心对AI芯片需求仍维持强劲。

尽管市场短线受到估值修正与总体经济因素干扰，但从AI芯片、先进封装、PCB到ABF载板等供应链来看，产能仍维持高度吃紧，AI基础建设需求短期内尚未出现明显降温迹象。