7月30日，三星电子发布2026年第二季度财报：合并营收171.5万亿韩元（约合人民币8050亿元），同比增长130%，环比增长28%；营业利润89.5万亿韩元（约合人民币4201亿元），同比暴增1813.8%，环比增长56%——两项数据均刷新三星电子单季历史最高纪录。

在这份“史上最强财报”的背后，隐藏着一个极具戏剧性的反差：半导体部门（DS）以127.5万亿韩元的营收，创造了89.2万亿韩元的营业利润，贡献了全公司99.7%的利润；而负责智能手机的移动体验（MX）与网络事业部，却录得0.7万亿韩元（约合人民币32.8亿元）的营业亏损——这是三星自2010年Galaxy S系列发布、正式开启智能手机业务以来，MX部门史上首次单季度亏损。

核心驱动力：AI存储量价齐升

三星电子Q2的创纪录利润，几乎完全由AI存储芯片的量价齐升驱动。

从官方披露的数据看，DS部门Q2营收127.5万亿韩元，环比增长56%；营业利润89.2万亿韩元，环比增长66.1%。其中存储业务表现尤为突出——DRAM和NAND的bit出货量均创历史新高，推动该业务营收同比暴涨471%、环比大涨62%至120.8万亿韩元。

这一增长的核心驱动力主要来自三大方面。首先，全球AI基础设施投资的全面爆发。随着各大科技巨头在AI数据中心领域的竞争日趋白热化，服务器用DRAM与HBM（高带宽内存）等高附加值半导体的需求大幅攀升。在这一浪潮中，三星电子展现出强劲的技术领导力，不仅已开始大规模量产并出货第六代高带宽内存HBM4，更率先向主要客户送样下一代HBM4E工程样品，成为行业内首家达成这一里程碑的企业，进一步巩固了其在高端AI存储市场的霸主地位。

其次，存储芯片价格的全线暴涨为利润飙升提供了直接支撑。据集邦咨询数据，2026年第一季度DRAM合约价环比涨幅已超90%，NAND闪存涨幅也维持在55%至90%的高位。终端市场的成本传导尤为剧烈，比如12GB手机内存成本从200元飙升至600元，1TB闪存单价亦同步翻了三倍。单台AI服务器的存储消耗量是普通设备的8至10倍。面对这一结构性变化，三星、SK海力士、美光等头部厂商优先将产能倾斜至利润更丰厚的HBM和企业级存储，大幅压缩了手机、PC等消费级DRAM与NAND的供给，最终导致存储芯片价格暴涨约三倍。

此外，HBM的“排挤效应”正在重塑整个存储产业的供需逻辑。HBM的利润率是消费级存储产品的3至5倍，且英伟达、微软、谷歌等巨头已提前锁定长单至2027年。这种供不应求的局面吸引了厂商持续抽调消费级产能，形成了一个“AI越热、消费电子越贵”的强化循环。为了应对这一趋势并锁定未来收益，存储行业正从短期现货交易转向长期合约模式，三星电子已与博通等巨头签署长达五年的战略合作协议，预计未来60%至70%的芯片产能将被长期合同锁定。

涨价潮反噬三星自身手机业务

正是三星自家半导体业务推动的存储涨价，反过来吞噬了三星手机业务的利润。

MX与网络事业部Q2录得0.7万亿韩元营业亏损。尽管Galaxy S26旗舰系列及A系列中端机型销售稳健，推动移动业务营收同比增长至33.2万亿韩元，但DRAM、NAND等核心零部件成本的大幅上涨全面侵蚀了利润空间。

这是三星移动体验（MX）部门历史上前所未有的局面，即使2016年在Galaxy Note 7电池起火事件引发全球召回的重大危机下。但这一次，存储器涨价推升的零部件采购成本（成本率），让这个历来被视为“利润奶牛”的事业部首次跌破盈亏线。

更深层的困境在于：在1000美元以上高端市场上，三星无法打破苹果iPhone混凝土般的占有率，守住收益性最高的主力机型区间愈发困难；与此同时，中国高性价比手机厂商的攻势愈发强劲，在新兴市场持续挤压三星的份额。

三星证券在7月份大幅修改了对MX（移动体验）与网络事业部的未来业绩预期：2026年预期从此前的“营业利润3.41万亿韩元”暴跌至“营业亏损5.841万亿韩元”；2027年亏损扩大，预测亏损规模进一步恶化至15.209万亿韩元，超过2023年半导体萧条期DS部门全年14.88万亿韩元的亏损规模。

除半导体与手机业务外，三星电子Q2其他业务板块表现呈现显著分化。其中，电视与家电（VD/DA）营收14.5万亿韩元，受全球需求低迷及原材料涨价拖累，时隔一季度再现千亿韩元级营业亏损；但电视业务受重大体育赛事拉动，营收与利润同比实现增长。

而三星显示（SDC）营收7.5万亿韩元，营业利润0.7万亿韩元。中小尺寸面板受益于高端移动OLED需求稳健，大尺寸面板则借游戏显示器市场扩张实现增长。

晶圆代工则受益于HBM基底晶圆需求及美国客户强劲订单，产能利用率显著提升，2nm HPC工艺已获多家重要客户设计中标。